在智能手機、PC等電子產品需求放緩、整體銷量下滑的大背景下，處理器、存儲芯片等關鍵零部件的供應，也受到了影響。相關媒體在最新的報導中就提到，由於智能手機應用處理器銷售不理想，聯發科已削減了7nm及6nm製程工藝的晶圓代工訂單。

相關媒體是根據產業鏈的消息，報導聯發科削減7nm及6nm製程工藝的訂單的。而從報導來看，聯發科砍單可能會持續一段時間，報導中提到的是可能會持續到明年上半年。

聯發科若削減訂單並持續一段時間，也就意味著在他們看來，智能手機應用處理器銷售不理想的狀況還將持續一段時間，他們的業績也大概率會受到影響。

值得注意的是，從聯發科在官網所公佈的產品消息來看，他們削減的7nm及6nm訂單，並不會影響天璣9000和天璣8000這兩款面向旗艦和高端智能手機的處理器，前者採用的4nm製程工藝，後者則是5nm製程工藝。

聯發科目前採用7nm及6nm製程工藝的，主要是天璣1000、天璣900、天璣800及天璣700系列，其中天璣1000系列中的天璣1300、天1200、天璣1100和天璣1050，均是採用6nm製程工藝。