英特爾Sapphire Rapids至強可擴展CPU完整型號爆料與路線圖展望
@結城安穗-YuuKi_AnS 剛剛在社交媒體上，分享了與英特爾下一代Sapphire Rapids、Granite Rapids 和Diamond Rapids 系列有關的至強CPU 新爆料。若傳聞靠譜，藍廠或於2023 年Q1 / Q3 季度、陸續推出4 / 8 路的Sapphire Rapids 至強CPU 型號，此外還有整合了HBM 高帶寬緩存的Granite / Diamond Rapids 型號。
隨著英特爾放出未來幾年的新一代Xeon CPU 路線圖，我們已經知悉了相當多的細節。然而藍廠準備的SKU 數量，似乎比我們想像中的還要多多。
其中Sapphire Rapids 系列將支持8 通道@ DDR5-4800 內存，配套的Eagle Stream 平台支持PCIe 5.0（C740 芯片組插槽）。該陣容提供最多60 個物理核心，但四組小芯片中都只啟用了16 個核心中的15 個。
Eagle Stream（LGA 4677 插槽）將取代Cedar Island & Whitley 平台（LGA 4189），分別對應Copper Lake-SP 和Ice Lake-SP 至強可擴展處理器。
Sapphire Rapids-SP 至強CPU 還將支持CXL 1.1 互連，意味著藍廠在服務器領域的又一個巨大里程碑。
具體配置方面，@結城安穗-YuuKi_AnS 披露旗艦款60 核SKU 的熱設計功耗（TDP）為350W，並且採用四塊（Tiles）的多芯片（MCM）設計、每塊具有14 個核心。
Sapphire Rapids-SP 四檔劃分如下：
至強青銅 — 150W TDP
Xeon Silver — 145 至165W
Xeon Gold — 150 至270W
Xeon Platinum — 250 至350W+
此外還有如下層級劃分：
● 2S主線SKU（至強金/銀）
● 2S性能SKU（至強白金/金）
● Liquid Co OLED（至強鉑金/金）
● 1 個插槽優化（至強金/銅）
● 物聯網優化的長壽命SKU（至強銀）
● DB 優化4/8 Socket（至強白金/金）
● 5G / 網絡優化（Xeon Platinum / Gold）
● 雲優化IaaS/SaaS/Media（至強白金/金）
● Storage & HCI Optimized（Xeon Platinum / Gold）
上述TDP 特指PL1，PL2 也有400+W 的水平，而BIOS 則是鎖在了700+W 的範圍。此外上次見到的類似列表，還僅能代表ES1 / ES2 樣品階段，但新規格已揭示了零售SKU 的參數。
旗艦款的至強鉑金8490H 採用了60 個Golden Cove“純大核”設計，具有120 線程、112.5MB L3 緩存，全核睿頻可達2.9 GHz、基礎TDP 350W 。若組建8 路CPU 平台，服務器將獲得總計480C / 960T 。
轉到Granite Rapids-SP，這是英特爾真正對其陣容展開重大變更的地方。目前已知其將採用“Intel 4”工藝（7nm EUV），預計2023 – 2024 年間上市。
順道一提，Emerald Rapids 將充當中間解決方案，而不是要接替那條Xeon 產品線。核心部分，Granite Rapids-SP Xeon 將利用Redwood Cove 架構並增加核心數量。
參考英特爾在Accelerated 主題演講期間披露的內容，可知該系列芯片將用上EMIB 封裝、在單個SoC 上整合多個裸片，預計我們可看到HBM 與 Rambo Cache 選項。
其中2 個“計算塊”似乎由每芯片60 個核心組成，所以單插槽就能達到120C / 240T，同時可期待Intel 4 新工藝節點帶來更好的產量。
最後展望一下第7 代Diamond Rapids 至強處理器，預計該系列產品線會用上“Intel 3”（5nm）工藝節點、搭配增強型Lion Cove 內核—— 多達144C / 288T 。
平台方面，上述芯片還可提供多達128 條PCIe 6.0 通道、支持8 通道DDR5 內存、CXL 3.0、且沒有任何板載PCH 。