在周二新披露的展望報告中，SEMI 預計到2025 年的時候，全球300 mm 半導體晶圓廠的產能將再創新高。SEMI 總裁兼首席執行官Ajit Manocha 表示：“儘管某些芯片短缺已得到緩解，但另一些芯片的供應仍然緊張。不過蘇子和半導體行業擴大300 mm 晶圓廠產能，其正努力為滿足廣大新興應用的長期需求而奠定基礎”。

目前世界多地對汽車半導體的需求依然強勁，而新推出的政府資助和激勵項目，也正大力推動該領域的增長。

Ajit Manocha 補充道，目前SEMI 正在追踪67 家新300 mm 晶圓廠、或預計從2022 ~ 2025 年投建的主要新增生產線。

從區域來看，中國大陸預計可將300 mm 前端晶圓廠的全球產能份額，從2021 年的19% 增至2025 年的23%，達到230 萬wpm 。

通過保持這一趨勢，大陸300 mm 晶圓廠產能正接近業內領先的韓國（目前位居第二），且明年有望超過中國台灣地區。

從2021 – 2025 年，SEMI 預計中國台灣地區的全球產能份額將下滑1%（至21%），同期韓國份額也預計小幅下滑1%（至24%）。

此外隨著與其它地區競爭的加劇，日本300 mm 晶圓廠的全球展能佔比，預計將從2021 年的15%、滑落至2025 年的12% 。

不過得益於美國CHIPS 法案的資金與激勵措施，美洲300 mm 晶圓廠的全球產能份額，或從2021 年8%、增至2025 年的9% 。

同時在歐洲芯片法案的鼓勵下，預計歐洲/ 中東地區的產能份額，同期可從6% 增至7% 。至於東南亞，預計會保持在5% 的份額。

最後，SEMI 預估了依產品類型劃分的300 mm 晶圓廠預計產能增長率。推測從2021 到2025 年，功率器件相關的產能增長最為強勁（複合增長率39%），然後是模擬器件（37%）、代工（14%）、光電（7%）、以及存儲（5%）。