初代Tensor 芯片基於三星的5nm 生產工藝，因此Google 即將推出的第二代Tensor 芯片可能依然基於三星的更先進生產工藝。在此前謠傳稱台積電並非Google 的芯片供應商之後，現在國外媒體掌握了更深入的信息。

援引國外科技媒體SamMobile 報導，Tensor G2 芯片處於降低生產成本的考慮，將會基於三星的4nm LPE 節點，而非LPP 節點。假設三星在量產後續Tensor SoC 時沒有給Google 提供更好的交易，這家廣告巨頭可能會轉而和台積電合作。

Tensor G2 具有兩個運行頻率為2.85GHz 的Cortex-X1 內核，以及兩個運行頻率為2.35GHz 的Cortex-A78 內核。其餘四個內核屬於ARM 的Cortex-A55，運行頻率為1.80GHz。在GPU 方面，Tensor G2 採用了具有七核的Mali-G710 GPU。

在5G 調製解調器上，Tensor G2 集成了三星的Exynos 5300 模組。關於基帶芯片的信息很少，但我們假設它是在4nm LPE 架構上製造的，這意味著它比去年的Pixel 6 和Pixel 6 Pro 中運行的5G 調製解調器更快、更節能。目前，Google有望在明年繼續與三星合作開發Pixel 8 系列。

據報導，Google打算使用三星的3nm GAA 技術來生產3nm GAA 技術，這種製造工藝具有顯著的優勢。三星聲稱，與製造商的5nm 技術相比，下一代芯片將降低高達45% 的功耗，提高23% 的性能並減少16% 的面積。也許到2023 年，Google會趕上它的競爭對手。