大致從A14開始，蘋果的A系列處理器就開始了“擠牙膏”式更新，提升幅度越來越小。與之相伴的還有製程工藝的放緩，今年的A16並沒有用上3nm。不過，看起來接下來的A17、A18和A19，至少在工藝層面很激進。最新消息稱，蘋果正在更換其在台積電工廠的芯片測試機器，以便為2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做準備。

業內人士稱，蘋果每年需要多達1250台這樣的機器，其中SoC測試儀和負載版的供應商之一有美國設備公司Teradyne。

細心的應該發現了，明後兩年的A系列芯片都會是3nm，其中A18是第二代。

雖然在3nm時代，台積電延續成熟的FinFET（鰭式場效應晶體管）節後，但2nm則有所不同，會換用革命性的GAA晶體管。

縱觀三大晶圓廠，3nm上，三星投產最早，2nm上，Intel提前到了2024年底，要彎道超車。