一個新的傳言稱，一款型號為SM7475的高通芯片組正在測試三集群CPU結構。鑑於SM8475最終被稱為”驍龍8 Plus Gen1″，單是這個編號就表明即將推出的芯片將被稱為”驍龍7 Plus Gen1″。Roland Quandt分享的一條推文談到了屬於SM7475或驍龍7 Plus Gen1的不同時鐘速度。

他聲稱，主核和金核將以2.40GHz運行，而銀核將以1.80GHz運行。關注高通公司芯片組發布的人將注意到，下面推文中討論的規格與該公司發布驍龍7 Gen 1時沒有什麼不同，後者採用了以下配置。

一個ARM Cortex-A710主核，運行頻率為2.40GHz

三個ARM Cortex-A710性能核心，運行頻率為2.36GHz

四個ARM Cortex-A510效率核心，運行頻率為1.80GHz

驍龍7 Plus Gen1如何能比其前代提高表現，答案就是在更好的製造工藝上進行大規模生產，在這種情況下，這將是台積電的4納米節點，它也可能被用來製造驍龍8 Gen2台積電的4納米工藝已被證明優於三星的4納米工藝，這將最終使新的SoC能夠以更高的持續時鐘速度運行，從而在產生更少熱量的同時獲得更好的性能。

此外，這種三集群CPU配置可能與運行在驍龍7代上的配置完全不同。例如，主要內核可能是Cortex-X3，與Cortex-A710相比，它的架構完全不同。此外，我們可能會看到Cortex-A710作為黃金核心，而不是讓Cortex-A715核心在驍龍7 Plus Gen 1上運行，因此這兩款SoC之間會有較大差異。

預計高通公司將在年度驍龍峰會期間發布驍龍7 Plus Gen1，驍龍8代也將在該會議上發布。就性能而言，這一新成員有望擊敗驍龍8代Gen 1，為2023年推出的非旗艦智能手機帶來更多價值。