在友商尚未跟進部署初代全環繞柵極(Gate-All-AroundT,簡稱GAA)製程工藝節點之時，三星已經著手研發第二代GAA 技術了。三星負責芯片製造業務的執行副總裁Moonsoo Kang 表示，與該公司於6 月開始使用的第一代相比，三星的第二代GAA 技術將晶體管尺寸縮小約20%。

無論是製造續航更長的智能手錶，加速遊戲PC 上的圖形處理，還是在智能手錶和數據中心中構建新的人工智能加速器，改進芯片電路對於維持計算進步至關重要。但近年來，這一進展有所放緩。對於希望從最新芯片製造技術中受益的公司而言，每個晶體管的成本現在正在增加。

Kang 表示：“我們重註投資GAA 技術”。三星研發的初代GAA 技術叫做SF3E，已經於今年6 月量產。而第二代GAA 技術叫做SF3，將會進一步縮小處理器的尺寸。Kang 表示：“在尺寸縮小的同時，我們還提高了性能和功率”。

三星電子部門為智能手機、數據中心、汽車和其他市場設計自己的芯片。但是一個獨立的部門，三星代工，為公司和高通等競爭對手製造處理器。

由於計算設備製造商爭先恐後地滿足對手機、平板電腦和個人電腦等小工具的新需求，代工業務在COVID 大流行期間激增。最大的受益者之一是三星代工的最大競爭對手台積電。三星預計其代工業務的收入從2019 年到2027 年將增加兩倍。