三星電子於10 月3 日在美國加州矽谷召開的“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”上，宣布了一個非常激進的五年發展規劃，目標是在2027 年實現1.4 納米工藝量產，並憑藉著先進技術吸引美國芯片買家。

在本次論壇上三星電子高級副總裁Moonsu Kang 表示，公司的芯片代工部門（即代工廠）希望在2027 年將業務營收做到2021 年的3 倍。為實現這一目標，該業務將需要取得多項技術飛躍，並在美國外包芯片市場取得進展。

按收入計算，三星是全球最大的芯片製造商，但其代工業務正在追趕台積電，台積電在市場上處於領先地位，生產能力一流。三星最近從台積電爭奪到英偉達公司的訂單。在訂單上，RTX 40 被擊敗以生產一系列圖形卡，這些圖形卡以4 納米工藝運行。

三星高管在簡報會上表示，該公司的產量——每件產品中工作芯片的百分比——現在是業內最好的之一。它正在競相保持在技術的前沿。該公司的目標是在2024 年開始量產第二代3 納米芯片，然後在2025 年開始量產2 納米芯片，從而引領先進芯片製造的發展。這將為兩年後的1.4 納米產品奠定基礎。

三星向美國客戶推銷的部分內容是其在美國製造的決定。三星在得克薩斯州奧斯汀擁有一家現有工廠，並正在附近的泰勒市建造一家。該新工廠將於2024 年開始運營，可能會使用最新的生產方法，例如3 納米技術。