週二的時候，SEMI 發布了最新一季的世界晶圓廠預測報告，推測本年度全球前端晶圓廠的設備支出將同比增長約9%，達到990 億美元的歷史新高。此外SEMI 總裁兼CEO Ajit Manocha 表示：“在2022 年達到創紀錄的水平後，預計明年的設備市場會在新晶圓廠和升級需求的推動下保持健康增長”。

（來自：SEMI.org）

SEMI 預計，中國台灣地區將引領本年度的晶圓廠設備支出，同比增長47% 至300 億美元。同時中國大陸地區只有220 億美元，較去年峰值下滑11.7% 。

其次韓國下滑5.5% 至222 億美元，但預計歐洲/ 中東地區的支出將達到創紀錄的66 億美元—— 儘管絕對支出金額仍低於其它地區，但同比增長卻高至141% 。

SEMI 支出，對高性能計算（HPC）等先進技術的強勁需求，正在大力推動歐洲/ 中東地區的支出激增，此外預計美洲和東南亞也將在2023 年獲得創紀錄的高投資。

SEMI 預計2023 晶圓產能將繼續增長5.3%（圖自：SEMI Fab Forcast）

SEMI 世界晶圓廠預測報告顯示，繼2021 年增長7.4% 之後，2022 年全球產能增長還將努力向8% 邁進（達到7.7%）。

上一次出現這樣的同比增長率，還可追溯到2010 年—— 當時200mm 晶圓當量的月產能超過了1600 萬片，約為2023 年預估2900 萬片的一半。

到2022 年，167 家晶圓廠和生產線的產能增長，將佔設備支出的84% 以上。不過隨著129 家已知晶圓廠和生產線的產能增加，預計明年這一數字將回落至79% 。

不出所料的是，代工行業仍佔2022 / 2023 設備支出的大頭（53%）、其次是存儲（2022 / 2023 分別佔32% 和33%）—— 它們也是業內產能增幅的前兩名。

最後，SEMI 在9 月更新的全球晶圓廠預測報告中，列出了1453 處設施/ 生產線，其中包括即將於2022 年內或不久後開始投入生產的148 處量產設施/ 生產線。