如今的智能手機應用處理器市場，頭部廠商聯發科、高通、蘋果三足鼎立。算上入門機愛用的紫光展銳、日漸式微的三星Exynos，勉強湊得齊五巨頭。若非一些複雜的外部因素，華為海思本該在這裡叱吒風雲。再往前倒幾年，還有不少老牌玩家在做手機處理器，比如英偉達、英特爾、德州儀器等。那是智能手機的繁盛期。

在此期間，還有一家大廠也投身自研芯片，想要從大廠之中分一杯羹，那就是LG。

2014 年年底，LG 推出第一代自研芯片LG NUCLUN，基於台積電28nm 製程工藝，用上了當時流行的big.LITTLE 大小核架構。CPU 採用八核心架構，包括四個1.5GHz Cortex-A15 大核心、四個1.2GHz Cortex-A7 小核心；GPU 為Imagination 的PowerVR G6430，前一年蘋果A7 的同款。

LG NUCLUN 的紙面參數和同期的華為麒麟較為接近，與前一年三星S4 上的Exynos 5410 相當，算得上一枚合格的中端、中高端芯片。

LG NUCLUN 隨LG G3 Screen手機首發，該機作為試水，僅在韓國市場銷售，與近幾年三星Exynos 芯片的策略相似。LG G3 Screen 整體和LG G3 相似，屏幕更大，部分規格有所減配。

LG 移動負責人Jong-seok Park 對自家芯片躊躇滿志：“NUCLUN 開啟了LG 在移動行業創新歷史上的新篇章。有了這個內部解決方案，我們將能夠實現更好的垂直整合，進一步讓產品戰略多元化，應對更激烈的競爭。”

理想很美好，現實很骨感。LG G3 Screen 在市場上沒有掀起太大波瀾，很快便隱於市場。

一晃一年過去，LG NUCLUN 第二代的傳聞終於在網上傳出。與前代相比，LG NUCLUN 2 規格大幅提升，處理器架構從32 位升至64 位，核心集群升級到A72 大核心配A53 小核心。它還將用上主流的台積電16nm 工藝，性能、能效比上一代的28nm 大幅提升。

不僅如此，業界還傳出消息稱，LG 正在與英特爾合作打造另一版本NUCLUN 2，基於14nm FinFET 製程工藝進行開發——那時英特爾的14nm 還是褒義詞，絲毫不輸三星、台積電的12nm，基本是業界最先進工藝的象徵。

難道LG 要翻盤了？命運和LG 開了個玩笑。

先是在2015 年底，有消息稱，LG 取消了英特爾版本的芯片計劃，因為英特爾14nm 給不到足夠的產能。

接著在2016 年年中，LG NUCLUN 2 跑分在網上曝光，性能表現讓人掉眼鏡。它的Geekbench 單核跑分1302，多核跑分3278，僅僅是和高通中端處理器驍龍625 相當。

還有一點比較匪夷所思，早先傳聞NUCLUN 2 會採用八核心處理器，跑分顯示這枚處理器僅有六核。

至少，芯片是做出來了，接下來順理成章的應該發布上市吧？

很可惜，並沒有。2016 年9 月，LG V20 發布，沒有採用自研芯片，而是坐上了驍龍820 的末班車。或許LG 自己也意識到，如此不成熟的芯片放在旗艦手機上，後果可能不堪設想。

跌倒兩次之後，LG 似乎仍心有不甘，準備要乾一票大的，直接幹翻當下的旗艦芯片。

LG V20 發布前後，新爆料指出，LG 未來的NUCLUN 芯片將採用英特爾10nm 製程工藝，搭載最新A75 和A55 CPU 核心。要知道，高通準備中的下一代旗艦驍龍835 採用的是三星10nm 工藝，但是英特爾的10nm 工藝更先進，密度和台積電、三星的7nm 工藝相當。

然而這一次，英特爾“鴿”了LG，同時也“鴿”了自己。因為工藝難產，英特爾10nm 製程連續跳票。

本來計劃2015 年亮相的英特爾10nm，先是鴿到2019 年，再一度跳票又到了2021 年底——現在的12 代酷睿。在這期間，英特爾曾推出初代的10nm 工藝處理器i3-8121U，但表現糟糕，上馬10nm 的計劃不得不一拖再拖。

拉扯之間，第三代NUCLUN 就此石沉大海。

所以說，LG 折戟自研芯片，都賴本澤，不是，都賴英特爾？從事後諸葛亮的視角來說，除了英特爾的外部條件，LG 自身的一些因素也是不容忽視的。

首先，LG 在芯片領域起步較晚，技術實力落後太多。三星本世紀初就開始做智能手機處理器，高通、華為亦是於2000 年代起步，蘋果稍晚在2010 年的iPhone 4 上完成自研芯片首秀，但其人才基礎來自兩家老牌芯片公司PA Semi 和Intrinsity。可以說，在自研芯片的技術、人才、專利積累上，LG 落後的太多。

其次，LG 並非全心投入芯片開發。三星的Exynos 芯片、華為的海思和麒麟芯片，都離不開長期的、持續的研發投入，並通過市場銷售反哺研發。LG 的自研芯片，自始至終只出現在了一款量產機型上，與世無爭。

拿华为来对比，2014 年的麒麟 920 系列芯片，和同年的 LG 的初代 NUCLUN 性能较为接近。但华为通过不断改进设计，终于追上甚至超越高通。若非制裁缘故，华为手机、麒麟芯片本来还能大展拳脚。

而LG 與世無爭的自研芯片，也與其智能手機業務一樣無疾而終，徒留一聲嘆息。