索尼新款PlayStation 5 主機於本月中旬在部分國家和地區開售，新型號CFI-1202 帶來了更低的運行溫度和更強悍的性能輸出。歸功於基於台積電6nm 工藝的AMD Obreon Plus SoC，新款PS5 更輕、散熱效果更好、功耗更低。

根據國外油管頻道奧斯汀·埃文斯（Austion Evan）分享的最新拆解視頻，這位資深的技術達人注意到新款PS5 重量更輕、散熱效果更好、功耗更低。新款PS5 型號標記為“CFI-1202”，比索尼初代PS5型號（CFI-1000/CFI-1001）更優秀的。

科技媒體Angstronmics已經確認新款索尼PS5（CFI-1202）裝備了使用台積電6nm 生產工藝的AMD Oberon Plus 處理器。台積電已使其7nm (N7) 工藝節點的設計規則與6nm EUV (N6) 節點兼容。這使得台積電合作夥伴可以輕鬆地將現有的7nm 芯片移植到6nm 節點，而不會遇到重大的複雜性。N6 工藝節點提供了18.8% 的晶體管密度增加，降低了功耗，從而降低了溫度。

這就是為什麼新的索尼PS5 遊戲機與發布版本相比更輕且具有更小的散熱片的原因。但這還不是全部，我們還可以看到AMD Oberon Plus SOC 的全新芯片照片，它位於7nm Oberon SOC 旁邊。新芯片的尺寸約為260mm2，與7nm Oberon SOC (~300mm2) 相比，芯片尺寸減小了15%。轉向6nm 的另一個優勢是可以在單個晶圓上生產的芯片數量。該報告說，每個Oberon Plus SOC 晶圓可以以相同的成本多生產約20% 的芯片。

這意味著，在不影響成本的情況下，索尼可以提供更多用於PS5 的Oberon Plus 芯片，這可以進一步減少當前遊戲機自推出以來所面臨的市場短缺。另據報導，台積電未來將逐步淘汰7nm Oberon SOC，並完全轉向6nm Oberon Plus SOC，這將使每個晶圓的芯片產量增加50%。微軟還有望在未來將6nm 工藝節點用於其更新後的Arden SOC，用於其Xbox Series X 遊戲機。