英偉達和AMD都會在今年發布新一代GPU，前者隨著“NVIDIA GTC大會”的臨近，以及GeForce RTX 40系列顯卡的諸多爆料甚至實物圖片，吸引了眾人的目光，雖然後者的Radeon RX 7000系列顯卡會稍後一些，但似乎沒什麼存在感，近期消息也不多。

近日AMD遊戲營銷總監Sasa Marinkovic在其社交媒體賬戶上發了一條推文，稱“更大不一定意味著更好”，雖然內容裡沒有提及具體的產品，不過據推測應該與Ryzen 7000系列桌面處理器無關，反倒可能與基於RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列GPU有關。

有分析人士指出，Sasa Marinkovic的這番話可能指向的是近期大量涉及GeForce RTX 4090顯卡的洩露，所謂更大，有可能指向這款顯卡有著更大規模的散熱系統，導致出現四槽厚度的超大體積。AMD的散熱解決方案似乎會更友好，傳聞新顯卡為2.5槽厚度，仍然是三風扇配置，只配備了兩個8Pin外接供電接口。

此前AMD高級副總裁、企業研究員兼產品技術架構師Sam Naffziger在接受媒體採訪的時候表示，下一代GPU的總功耗將增加。不過結合Sasa Marinkovic的表態，似乎效率方面有可能比競爭對手更高。按照AMD官方過去的說法，RDNA 3架構的每瓦性能將提升50%。

Radeon RX 7000系列值得關注的是其搭載的Navi 3x系列GPU，是消費級顯卡上首次引入小芯片設計。其中Navi 31和Navi 32將採用MCM多芯片封裝，配備一個GCD（圖形計算芯片）和四或六個MCD（多緩存I/O芯片），同時將採用兩種不同的製程工藝，前者是台積電的5nm，後者則是6nm。