總部位於悉尼的無晶圓廠開發商Morse Micro在日本ASIC和系統芯片（SoC）開發商MegaChips領導的一輪融資中獲得了1.4億美元的B輪融資。

Morse Micro表示，本輪融資將用於設計新的解決方案，並為其現有的802.11ah wi-fi HaLow產品實施市場戰略。其目前的產品系列包括兩款SoC，即MM6104和MM6108，它們在850-950MHz頻段運行，用於物聯網傳輸，傳輸距離可達1公里。

該公司表示，在投資的同時，還建立了戰略業務夥伴關係，以幫助Morse Micro在東亞地區進行擴張。MegaChips將生產Morse Micro的802.11ah產品，並將在該地區提供”質量保證、銷售支持和新的分銷渠道”。

兩家公司還將進行聯合銷售和推廣活動。Morse Micro聲稱，其使用案例涉及消費者、商業、工業和農業應用的”完整物聯網生態系統”。其芯片以適合物聯網應用的數據速率提供低功耗連接。例如，雖然MM6108的最快數據速率是32.5Mbps，但它在950MHz頻段的支持下，結合超低功率運行，提供了1公里的覆蓋範圍。

該公司表示，一個wi-fi HaLow接入點可以支持多達8000個物聯網設備。本輪融資包括Malcolm和Lucy Turnbull、Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、清潔能源金融公司、Skip Capital、Uniseed和SpringCapital。Morse Micro是由博通公司前僱員Michael De Nil和Andrew Terry創立的，Wi-Fi先驅Radiata的聯合創始人Neil Weste教授也加入其中。