近日，ROG 6天璣至尊版的工信部入網“證件照”公佈，這款最強天璣9000+手機終於摘下了自己的“面紗”。從入網照來看，ROG 6天璣至尊版的外觀設計沿用了該系列手機一貫的未來機甲風格，在後殼右側能夠看到一小塊用於顯示ROG Loge的屏幕。

而在後殼的左側中間，則有一塊相當矚目的黑色方塊。

不出意外，這塊黑色方塊下，就是ROG 6天璣至尊版獨特的機械開蓋散熱結構，該結構可打開並露出內部的散熱鰭片，通過直接的空氣熱量交換，帶來更強大散熱效果。

此外，這款手機還使用了矩陣式液冷散熱架構，同時配備了航天級冷卻材料氮化硼，導出CPU熱量，在面積大幅提升的均溫板和石墨烯的幫助下快速排出熱量。

憑藉這一套散熱系統，ROG 6天璣至尊版取得了安兔兔總分114萬，CPU跑分超過29萬的好成績，超越了當前的驍龍8+旗艦機。

ROG 6天璣至尊版將於9月19日正式發布。