近日，AMD正式發布了5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器，並將在9月底性能解禁、上市開賣。除了底層工藝架構、規格參數的變化，銳龍7000系列還作別了沿用多年的AM4封裝接口，升級為全新的AM5，從針腳式改為觸點式，不會再出現針腳彎折的尷尬場面(由主板承接了)。

為了容納多達1718個觸點，並且保證整體插槽尺寸基本不變、兼容舊散熱器，AM5封裝將一直位於背面的電容元件，轉移到了正面，放置在邊緣。

為此，散熱頂蓋留出了八個開孔，避免遮蓋電容，結果看起來就像一條“八爪魚”。

至於大家擔心的矽脂會不會溢出蓋住電容，貓頭鷹建議在CPU金屬蓋中間塗抹一點矽脂，大概3-4mm直徑即可，然後用散熱器的扣具壓力讓矽脂散開。

接下來欣賞欣賞銳龍7000的官方美圖，包括實拍圖、包裝圖、渲染圖、開蓋圖：