在周四的一篇新聞稿中，英特爾宣布了適用於物聯網邊緣計算（IoT Edge）的12 代酷睿/ 插槽式SoC 處理器，旨在為視覺計算工作負載提供高性能集成圖形和媒體處理。得益於緊湊的空間佔用和適用於寬溫工作的熱設計功耗（TDP），它能夠幫助客戶實現更小巧的創新外形、以及無風扇式散熱設計。

截圖（來自：Intel 官網| PDF）

英特爾副總裁兼網絡和邊緣計算部門總經理Jeni Panhorst 表示：

在勞動力需求、供應鏈限制、以及不斷變化的消費者行為的推動下，隨著業務流程數字化的持續加速，邊緣創建和本地分析處理的數據需求也迎來了爆發式的增長。

物聯網邊緣計算的數字化轉型，尤其需要提升本地信息處理和AI 推理性能，以應對未來的人工智能工作負載的需求。

而面向IoT Edge 的英特爾12 代酷睿SoC 處理器，正好能夠在滿足這方面的性能需求的同時，擴展了相關項目實施的可配置性、以及整體解決方案的靈活性。

對於原始設備製造商（OEM）和原始設計製造商（ODM）來說，這意味著它們能夠更快速地集成並交付適合各種獨特垂直市場和邊緣計算等特定用例的解決方案。

此外SoC 具有自上而下的可管理特性（涵蓋了vPro / 博銳等選項），能夠提供一流的遠程控制和可管理性，這對IoT Edge 系統的管理和服務部署來說都至關重要。

與英特爾10 代酷睿台式處理器家族中的12W / 65W SKU 相比，面向IoT Edge 的12 代酷睿SoC 還包含了對Intel Thread Director 硬件線程調度器的支持。

其能夠帶來高達4 倍的圖形處理速度、以及高達6.6 倍的GPU 圖像分類推理性能，可智能地指導操作系統將適當的工作負載分配給各個CPU 核心。

此外12 代Intel Core SoC 具有多達14C / 20T，單線程可達1.32 倍、多線程最高1.27 倍—— 可為推理和機器視覺等高性能AI 應用程序提供有力的支持。

多達96 EU 的圖形單元也可在AI 工作負載中實現高度並行化，內置的Intel DL Boost 機器學習加速器可帶來額外的性能提升，並且完全支持Intel Distribution of OpenVINO 工具套件優化和跨架構推理。

Panhorst 補充道：“通過將CPU 與高性能核顯、增強的視覺計算和AI 結合到一個緊湊的處理器配置中，面向IoT Edge 市場的12 代Core SoC 使得客戶能夠更輕鬆地從定制設計中解套，並有更多機會來改進醫療診斷的精確成像和模式識別等應用場景”。

最後，零售銀行、酒店和教育等領域的客戶，將能夠擴展邊緣系統的遠程控制和管理能力，推動銷售價值和快速響應不斷變化的是吃昂需求。

工業製造客戶能夠更好地利用工業PC、邊緣服務器、高級控制器、機器視覺系統和虛擬化控制平台。

醫療保健客戶也將能夠在邊緣提供增強的超聲成像、醫療推車、內窺鏡檢查、以及其它臨床設備。