@結城安穗-YuuKi_AnS 剛剛在社交媒體上曝光了AMD EPYC Genoa-X 和Bergamo 服務器處理器的家族陣容。參考AMD 官方的市場劃分，可知EPCY Genoa 採用了標準的Zen 4 核心、Bergamo 運用了專為高密度計算優化的Zen 4c 方案、而Genoa-X 疊上了更大的V-Cache 緩存。

（通過WCCFTech）

此外我們有聽說專注於成本優化（TCO）的EPYC Siena 入門級服務器產品，它具有相同的Zen 4 內核、但搭配了名為SP6 的全新平台，它將採用EPYC 8004 的系列命名。

今天早些時候，@結城安穗-YuuKi_AnS 又在社交媒體上分享了基於Zen 4c 核心的EPYC Bergamo、以及採用Zen 4 V-Cache 方案的EPYC Genoa-X 芯片。

首先是EPYC Bergamo 家族的EPYC 9734 和EPYC 9754 兩款CPU，它們分別提供了112C / 224T、以及128C / 256T 。

CPU 主頻在2.0 – 2.15 GHz 之間，L3 緩存都是256 MB，熱設計功耗（TDP）分別為340W / 360W 。

若每個CPU 搭配的是8 個Zen 4c CCD 模組，則單個CCD 包含的就是16 個核心—— 輔以32MB L3 / 256MB 高速緩存。

其次是EPYC Genoa-X 家族，本次爆料提到了EPYC 9684X / 9384X / 9284X / 9148X 這四款SKU 。

該系列Genoa-X 處理器分別具有96C / 192T、32C / 64T、24C / 48T、16C / 32T，搭配1152 / 384 / 256 / 192 MB L3 緩存。

不過除了EPYC 9684X 的功耗高達400W，另外三款Genoa-X 服務器處理器的標稱TDP 都為320W 。

通過最高128 個核心，AMD顯然想要拿EPYC Bergamo 來對標英特爾Xeon HBM、以及蘋果和谷歌等公司的多核ARM 服務器競品。

插槽方面，Genoa 和Bergamo 都為SP5 平台。主要區別在於前者針對更高的主頻加以優化，而後者針對需要更高吞吐量的工作負載而優化。

預計AMD 會在2023 年3 季度末- 次年1 季度初投產Genoa-X 服務器處理器，並於2023 年中前後推出。

它們會採用與Milan-X 芯片類似的3D V-Cache 垂直堆疊L3 大緩存方案，但將容量從768 MB 一舉提升到了超過1GB（輔以多達96 個Zen 4 核心）。

綜上所述，SP5 平台將為三條EPYC 服務器CPU 產品線提供支持。標準Zen 4 版本最多有12 組CCD、提供96C / 192T，每個CCD 配備1MB L2 + 32MB L3 緩存。

EPYC 9004 系列將包含最新的指令集，比如BFLOAT16、VNNU、AVX-512（256b 數據路徑）、57b/52b 可尋址內存、以及具有更高帶寬的第三代Infinity Fabric 總線（連接裸片到IOD）。

SP5 平台還支持12 條DDR5 內存通道（每通道2 條RDIMM），支持4800 MT/s 的DIMM 速率、以及2 / 6 / 8 / 10 / 12 的交錯選項。如果使用3DS RDIMM，插槽還可支持高達6 TB 的容量。

此外雙路平台上有160 條PCIe 5.0、12 條PCIe 3.0（單路平台僅8 條），以及32 個SATA 和64 個支持CXL 1.1+ 的IO 通道（分叉低至x4 且支持SDCI 智能數據緩存注入）。

最後，AMD EPYC 9000 系列Genoa 服務器處理器將於未來幾個月內投放市場，屆時雙路192C / 384T 的配置將帶來巨大的性能提升。