日前有消息台積電內部決定放棄N3 工藝，轉攻2023 下半年量產成本更優的N3E 工藝。不過這個謠傳已經被擱置，這家芯片製造公司的首席執行官評論說量產將如期進行。最新公告為蘋果計劃在下一代架構上準備即將推出的M2 Pro 和M2 Max 提供了更多性能。

援引Economic News Daily 報導，台積電首席執行官魏哲家（CC Wei）對3nm 晶圓的量產複雜性做出了評論。他聲稱，最大的障礙在於3nm 研發人員的短缺，台積電的目標是解決這個問題。魏還表示，許多客戶對台積電的N3 技術感到興奮，其中可能包括蘋果。

目前，據報導，台積電在其3nm 研發部門僱傭了大約2,000 名員工，未來還會增加更多員工。此前，據說台積電的5nm 工藝用於量產蘋果的M2 Pro 和M2 Max，這意味著該公司的3nm 節點要么面臨問題，要么完全放棄，轉而支持改進的N3E。從表面上看，台積電已準備就緒，可以確保完成包括iPhone製造商在內的各種客戶的訂單。

魏哲家昨（30）日表示，台積電3nm 工藝發展“有說不出的困難”，但仍會如預期即將量產，由於有諸多客戶踴躍合作，也使得工程人員吃緊，正在盡量努力中。他並掛保證，台積電3nm 工藝製程2025 年量產，會是最領先且最好的技術。