上月，三星已搶先舉辦了首批3nm GAA 芯片的交付儀式。這家韓國電子巨頭聲稱—— 與現有FinFET 工藝相比，基於環柵晶體管技術的下一代芯片，最終有望將面積縮減多達35%、並帶來30% 性能提升和50% 功耗削減。與此同時，另一家全球芯片代工巨頭台積電（TSMC）也曾表示，其將於2022 下半年開始量產3nm 芯片。

最新消息是，台積電首席執行官CC Wei 於近日接受《南華早報》採訪時承認—— 在全球擴張推動下，該公司正面臨延期交付的問題。

不過就算受到了供應鏈不暢和其它因素拖累，台積電仍將很快生產超先進的3nm 芯片。CC Wei 在一場年度技術論壇上說到：

起初看到汽車製造商受到缺芯的困擾，大家還在想該行業竟然沒有充分理解到芯片的重要性。

但後來台積電自己的設備供應商也遇到了交付延期的問題，並告知它們同樣受到了元件和芯片短缺的影響。

事實證明，過去多年，全球諸多行業都沒有意識到供應鏈管理的重要性—— 就連台積電自己也沒做好這項工作。

在意識到這方面的問題之後，台積電正努力確保相關計劃的穩步推進，其中就包括在2022 年內將其3D 芯片堆疊技術（SOIC）投入量產。

最後，如果一切順利，蘋果和英特爾將成為台積電3nm 先進工藝的首批芯片代工客戶。

另一方面，全球存儲芯片巨頭和第二大芯片代工巨頭三星表示，其2nm 工藝節點正處於早期開發階段、且有望於2025 年投入量產。