@Greymon55 今日在Twitter 上爆料稱，AMD 或於明年初的CES 2023 消費電子展期間，推出3D V-Cache 加持的三款Zen 4 銳龍台式處理器—— 分別是R9-7950X3D、R7-7900X3D、以及R7-7800X3D 。若真如此，那Zen 4 X3D 將先瞄準高端市場，而主流Zen 4 V-Cache 部件要往後稍稍。

至於AMD打算為Zen 4 CPU 搭配哪種SRAM（3D V-Cache）堆棧，目前暫不得而知。

上一代消費級V-Cache 處理器（銳龍R7-5800X3D）採用了Zen 3 CCD、並在頂上垂直堆疊了64MB LLC 緩存。

從產品定位的延續性上來看，Zen 4 銳龍R7-7800X3D 的方案應該與之類似，畢竟兩者都具有8C / 16T 。

但是對於配備了雙CCD 的銳龍R9-7950X3D / 7900X3D 來說，AMD 或許會分別在兩個Zen 4 CCD 上堆疊（是否64MB SRAM 仍有待商榷）。

若Zen 4 X3D 沿用現有的64MB SRAM，那銳龍R7-7800X3D 和R9-7900X3D / 7950X3D 的總緩存將達到104 / 142 / 144 MB —— 分別是R7-7700X 的2.6 倍、較R9-7900X 高85%、以及比R9-7950X 多80% 。

對於PC 玩家來說，可參考R7-5800X3D 的驚人3A 遊戲性能提升。再加上不帶3D V-Cache 的Zen 4 銳龍7000 系列CPU 已經接近（甚至超過了）5800X3D 的遊戲表現，推測綜合收益可在10-15% 區間。

剩下的問題是，受積熱問題的影響，AMD 暫時封印了R7-5800X3D 的超頻特性（部分主板可拉外頻），但該公司也表示未來版本的V-Cache 處理器將解鎖這項特性。

最後，儘管AMD 此前曾計劃在今年晚些時候投放Zen 4 X3D 處理器，但@Greymon55 已暗示時間被順延到了明年初的CES 2023 消費電子展前後。