在今天（8 月30 日）於美國德州奧斯汀舉行的Ryzen7000 系列處理器發布會上，AMD總裁蘇姿豐博士回答了觀眾提出的有關其新CPU 發布的供應鏈終端的問題。

她回答道：“的確，如果你們回顧過去的18 個月，確實發聲了很多問題，無論是產能限制還是物流。從AMD的角度來看，我們在晶圓、基板和後端方面都大幅提高了整體茶能。因此隨著Zen 4 的推出，我們預計不會出現任何供應短缺。”

“從物流層面來說，運輸到每個地區需要更長的時間。多以我們在8 月底舉辦了此次活動，但會在9 月27 日發售。實話說，這麼做的原因之一是確保我們在每個地區都有產品，這樣人們就可以確實考慮全面購買。”

9 月27 日將會有大量高端主板以及四款不同的Ryzen 7000 系列處理器上市。處理器的價格和參數如下圖。