在9月份量產3nm工藝之後，台積電下一代的工藝也已經在路上了，2nm工藝未來兩年中將接替3nm工藝，這一代工藝也會放棄FinFET晶體管，跟三星、Intel一樣走向GAA環繞柵極晶體管技術。台積電在6月份正式公佈了2nm工藝，並透露了一些技術細節，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。

不過在晶體管密度上，2nm工藝的提升就不那麼讓人滿意了，相比3nm只提升了10%，遠低於以往至少70%的晶體管密度提升——按照摩爾定律來算，密度應該提升100%才算新一代工藝。

此外，台積電2nm工藝的量產時間也要等到2025年下半年，這意味著終端產品出貨要等到2026年了，升級週期也要比當前的節點慢不少。

2nm工藝到底為什麼密度提升有限？又有哪些首發客戶？這些關鍵問題還要台積電解答，正好8月30日該公司還有技術論壇會議召開，2nm工藝勢必會是明天的焦點，台積電屆時應該會公佈更多的細節信息。