中芯國際公佈核心技術家底:最新55nm已研發成功
中芯國際昨晚發布了2022半年報,上半年營業收入245.92億元,同比增長52.80%,歸母淨利潤62.52億元,同比增長19.30%。除了財務信息之外,中芯國際也公佈了公司的核心技術情況,稱中芯國際擁有全面一體的集成電路晶圓代工核心技術體系,可以有效地幫助客戶降低成本,縮短產品上市時間。
中芯國際成功開發了0.35 微米至FinFET 的多種技術節點,主要應用於邏輯工藝技術平台與特色工藝技術平台。
2022 年上半年,多個平台開發按計劃進行,穩步導入客戶,正在實現產品的多樣化目標。
報告期內,55 納米BCD 平台第一階段已完成研發,進入小批量試產。
其他在研的工藝還包括FinFET衍生技術平台、22納米低功耗工藝平台、28納米高壓顯示驅動工藝平台、40納米嵌入式存儲工藝平台、4XNOR Flash工藝平台等等,都是國內領先的工藝水平,適用於智能家居、消費電子、AM OLED屏幕、汽車電視、電源管理、虛擬顯示等等領域。
根據中芯國際所說,截至本報告期內,累計申請專利18347個,獲得批准的專利累計12778個,研發人員總數1864人,占公司員工總數9.6%,平均薪酬為15.4萬元。