作為全球領先的半導體解決方案開發商之一，OmniVision 於本週三宣布了業內首款三層堆疊背照式（BSI）全局快門圖像傳感器。據悉，OG0TB 具有極其緊湊的外形尺寸、優異的圖像質量、超低的功耗、以及眼球與面部追踪等特性，很適合AR / VR / MR 和消費級元宇宙市場等應用場景。

官方新聞稿稱，OG0TB 是市面上最緊湊的適用於AR / VR / MR 和Metaverse 消費設備中的眼球與面部追踪應用的圖像傳感器。

其封裝尺寸僅1.64×1.64 mm，且在1/14.46 英寸的光學器件中具有2.2 μm 的像素尺寸。

CMOS 圖像傳感器本身俱有400×400 分辨率和超低功耗，能夠為輕巧可穿戴的電池供電設備（比如增強現實智能眼鏡）提供有力的支撐。

OmniVision 表示，超低功耗對這類採用電池供電的設備至關重要，每個系統可配備10 個或以上的攝像頭。

而該公司的OG0TB BSI GS 圖像傳感器，可在30 fps 的幀率下達成低於7.2 mW 的能耗。

OmniVision 物聯網/ 新興產品營銷經理David Shin 表示：

通過開發業內首個三層堆疊背照式全局快門像素技術、並將之用於最小的GS 圖像傳感器之中，OmniVision 再次引領了行業的發展。

通過將相關特性與功能整合到世界上最小的’即用型’圖像傳感器中，OG0TB 提供了更高的設計靈活性，以將相機放置於輕薄可穿戴設備上的最理想位置。

由IDC最新分享的全球季度AR / VR 市場跟踪數據可知：

2021 年，全球AR / VR 頭顯市場出貨量達到了1120 萬台，同比增長92.1% 。

在更多新生力量的助推下，預計2022 年頭顯出貨量將同比增長46.9% 。

此外到2026 年，IDC 預計頭顯市場會迎來兩位數的增長—— AR / VR 設備銷量超過5000 萬台，複合年增長率高達35.1% 。