Moore’s Law Is Dead剛剛分享了與AMD 銳龍7000 系列“Zen 4 3D”處理器有關的一些傳聞，並且放出了一組早期對比性能數據。此前，AMD 有在金融分析師日活動期間透露，此類產品會在今年晚些時候亮相。傳聞稱配備Zen 4 X3D 內核的Ryzen 7000 CPU，將得到第二代V-Cache 方案的加持。

AMD 高級副總裁兼客戶端總經理Saeid Moshkelani 表示：“銳龍R7-5800X3D 是市面上最佳的遊戲處理器（沒有之一），我們為V-Cache 技術所實現的這一切感到自豪，並將於今年晚些時候的Ryzen 7000 產品線上沿用這項技術”。

話雖如此，MLID 還是指出，AMD 或採用台積電7nm 或6nm 工藝節點來製造Ryzen 7000 系列V-Cache 部件。

至於CPU 內核，則與標準Zen 4 SKU 那樣，採用台積電5nm 工藝節點製造。

AMD Zen 4 V-Cache 早期洩漏 – MLID（通過）

傳聞還指出，Zen 4 的V-Cache 容量將與Zen 3 X3D 保持一致（每堆棧64MB），不過據說技術已升級到更高帶寬的第二代。

回顧初代V-Cache，AMD 銳龍R7-5800X3D 缺乏對超頻的支持。甚至為了控制功耗/ 電壓/ 溫度，其頻率甚至較非V-Cache SKU 有所緩和。

好消息是，據說Zen 4 V-Cache CPU 緩解了這方面的電壓限制。儘管其時鐘頻率仍低於標準的非V-Cache 部件，但性能的增益要更勝一籌。

基準測試方面，MLID 分享的一張圖表，已將Zen 3 / Zen 3 V-Cache 和Zen 4 / Zen 4 V-Cache 部件進行了比較—— 前者基於零售SKU，而後者基於早期A0 芯片。

雖然沒有明確指出是哪四個基準測試項目、以及確切的平台配置，但考慮到X3D 部件在遊戲性能上更顯優勢，WCCFTech 推測圖表上不大可能反映實際的工作負載。

在此基礎上，上述所有CPU SKU 在相同功耗水平上展開了測試，但Zen 4 芯片尚未達成最高的加速頻率—— 此前AMD 已演示超過5.5+ GHz（旗艦SKU 更是有望衝擊5.7 GHz）。

另據AMD 內部文件顯示，儘管V-Cache 讓Zen 3 銳龍5000 CPU 帶來了10-15% 的性能提升，但第二代V-Cache 有望讓Zen 4 銳龍7000 CPU 較標準SKU 提升多達30% 。

此外需要指出的是，被限制在 Zen 3 TDP 水准（170W vs 105W），对 Zen 4 CPU 性能发挥的影响也是相当显著的。

綜合二代V-Cache 方案的電壓、以及CPU 功耗與頻率優化，Zen 4 X3D 零售產品有望較Zen 4 標準SKU 性能領先10-15% 左右。

最後，MLID 分享了與Zen 4 3D V-Cache 處理器發佈時間有關的報告，推測它會在2023 上半年亮相。

不過在英特爾13 代Raptor Lake 競品的施壓下，我們也不排除AMD 會提前派它出來迎戰。

有傳聞稱，紅隊或於2022 年4 季度末“紙面發布”Zen 4 3D V-Cache 處理器，且R9-7950X3D 和R7-7800X3D 都有望成為該陣容中的一員。

至於AMD 能否趕在原定的9 月15 號這個日期首發Zen 4 銳龍7000 / 600 系AM5 平台，還得看該公司是否已經搞定了固件方面的問題（此前AMD 已放出8 月29 日的發布會預告）。