770億晶體管的中國第一算力通用GPU芯片壁仞科技BR100亮相海外
國內科技創新企業壁仞科技(Birentech)正式發布了BR100系列通用計算GPU,號稱算力國內第一,多向指標媲美甚至超越國際旗艦產品。當地時間8月22日,第34屆Hot Chips芯片大會首日演講,NVIDIA Hopper、AMD Instinct MI200、Intel Ponte Vecchio三大巨頭的通用GPU紛紛秀出肌肉,而與之並肩亮相的,就是壁仞科技BR100。
會上,壁仞科技聯合創始人、CTO洪洲與壁仞科技聯合創始人、總裁徐凌傑進行了題為“Biren BR100 GPGPU: Accelerating Datacenter Scale AI Computing”的主題演講,為來自全球的專業聽眾介紹了BR100芯片的特點與原創芯片架構的細節。
根據介紹,作為主要用於加速數據中心規模通用計算的GPGPU芯片,BR100具有極高的算力密度,單卡16位浮點算力達到PFLOPS級別,並具備高速片上與片外互連帶寬。
BR100採用7nm製程工藝、Chiplet小芯片設計和CoWoS 2.5D封裝技術,以OAM模組形態部署,能夠在通用UBB主板上形成8卡點對點全互連拓撲。
為了支持強大的算力,BR100配備了超過300MB的片上高速緩存,用於數據的暫存和重用,以及64GB的HBM2E高速內存。
它的核心計算單元由大量通用流式處理器組成,具備通用計算和2.5D GEMM架構的專用張量加速算力。
在原創架構層面,壁仞科技按照深度學習等通用負載的計算特點,提供一系列針對數據流的增強特性,包括特殊的C-Warp協同並發模式、張量數據存取加速器TDA、NUMA/UMA訪存模式、近存儲計算等。這些特性是BR100能夠在算力和能效比上達到全球領先水準的關鍵。
此外,壁仞科技還介紹了一種新的TF32+數據類型,具備比TF32數據類型更高的精度。
在軟件方面,壁仞科技還介紹了BIRENSUPATM軟件棧,其核心編程模型具有C/C++編程接口和運行時API,風格與主流的GPGPU開發語言和編程範式類似。
它能夠使開發者在BR100上非常容易地進行編程開發,同時大幅降低代碼遷移工作量,實現從主流編程環境向BIRENSUPA平台的無縫遷移。
資料顯示,壁仞科技BR100集成了多達770億晶體管,規模上堪比人類大腦神經細胞,已經非常接近800億個晶體管的NVIDIA GH100計算核心,而且BR100系列芯片一次就點亮成功了!
性能方面,INT8整數計算2048 Tops(每秒2048萬億次)、BF16浮點計算1024 TFlops(每秒1024萬億次)、TF32+浮點計算512 TFlops(每秒512萬億次)、FP32雙精度浮點256 TFlops(每秒256萬億次)。
此外,它的外部IO帶寬達2.3TB/s,支持64路編碼、512路解碼,還支持PCIe 5.0、CXL互連協議。