蘋果在WWDC 2022開發者大會上發布了全新的MacBook Air，上面搭載了全新一代的M2芯片，開啟了M2系列自研芯片的序幕。蘋果的M2系列芯片的開發和量產計劃正有序進行，同時M3芯片的研發工作也提上了日程。

據ctee報導，蘋果今年9月份將開始量產研發代號為Rhodes的M2X架構核心，包括了M2 Pro和M2 Max等芯片，將用於新一代MacBook Pro和Mac Studio等產品上。隨著台積電（TSMC）N3製程的量產，蘋果將加速轉進3nm工藝，拉大與競爭對手之間的差距。

蘋果已啟動M3的核心設計工作，其研發代號為Palma，將採用台積電N3E製程，量產時間相比於M2X架構的芯片晚一年左右，主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等產品線上。N3E作為台積電3nm工藝中的簡化版本，在原有N3基礎上減少了EUV光罩層數，從25層減少到21層，雖然邏輯密度低了8%，但仍然比N5製程節點要高出60%。

由於全球通脹等經濟不穩定因素增加，壓制了智能手機、平板電腦和筆記本電腦等消費性電子產品的銷售，明年訂單的前景並不明朗，業界普遍預期直到明年上半年，廠商都在為去庫存努力。蘋果則是反其道而行，持續強化產品線以提高市場佔有率，可能會讓台積電進一步擴大晶圓代工和先進封裝的優勢。