英特爾公司今天宣布了一項首創的半導體共同投資計劃（SCIP），為資本密集型半導體行業引入了一種新的融資模式。作為該計劃的一部分，英特爾已經與全球最大的另類資產管理公司之一的布魯克菲爾德資產管理公司的基礎設施子公司簽署了一份最終協議，該協議將為英特爾提供一個新的、擴大的資本池，用於生產建設。

SCIP是英特爾智能資本方法的一個關鍵要素，其目的是提供創新的方式為增長提供資金，同時創造進一步的財務靈活性以加速公司的IDM 2.0戰略。英特爾與布魯克菲爾德的協議是在兩家公司於2022年2月宣布的諒解備忘錄之後達成的。根據協議條款，兩家公司將共同投資高達300億美元，用於英特爾之前宣布的在亞利桑那州錢德勒的Ocotillo園區進行的製造擴張，英特爾出資佔項目總成本51%，布魯克菲爾德佔49%。英特爾將保留在錢德勒的兩個新的領先芯片工廠的多數所有權和運營控制權，這將支持對英特爾產品的長期需求，並為英特爾代工服務（IFS）客戶提供產能。與布魯克菲爾德的交易預計將在2022年底前完成，但需符合慣例的成交條件。

英特爾首席財務官David Zinsner表示：”這項具有里程碑意義的安排是英特爾智能資本方法向前邁出的重要一步，並建立在美國最近通過的CHIPS法案的風口上。半導體製造是世界上資本最密集的行業之一，英特爾大膽的IDM 2.0戰略需要一種獨特的融資方式。與布魯克菲爾德的協議是我們行業的首創，我們預計它將使我們在保持資產負債表上的能力的同時提高靈活性，以創建一個更加分散和有彈性的供應鏈。”

布魯克菲爾德基礎設施公司首席執行官Sam Pollock說：”通過將布魯克菲爾德獲得大規模資本的機會與英特爾的行業領導地位相結合，我們正在進一步推動領先的半導體生產能力的發展。利用我們在其他行業的合作經驗，我們很高興與英特爾一起進行這項重要的投資，它將成為全球經濟長期數字骨幹的一部分。”

本次交易能帶來什麼？

英特爾與布魯克菲爾德的合作預計將增強公司強大的資產負債表，使英特爾能夠在低於其股權成本的情況下利用新的資本池，同時保護其現金和債務能力以用於未來投資，並繼續為健康和增長的股息提供資金。

在未來幾年中，該結構預計將為英特爾調整後的自由現金流提供150億美元的累計收益，並預計在建設和投產階段將增加英特爾的每股收益。SCIP為英特爾提供了與其他合作夥伴複製共同投資模式的能力，以便在全球範圍內進行其他建設。

英特爾的智能資本方法

SCIP是英特爾整體智能資本方法的一個重要組成部分，該方法旨在使公司能夠快速調整以適應市場機會，同時管理其利潤結構和資本支出。通過SCIP，英特爾正在獲得戰略上一致的資本，以增加其靈活性，並幫助有效地加速和擴大其製造業的建設。這種類型的共同投資也顯示了私人資本是如何被釋放的，並成為政府激勵半導體製造業擴張的力量倍增器。

除了SCIP，智能資本的其他關鍵要素包括：

智能產能投資。英特爾正在積極建設相對低成本的外殼空間，這使該公司在如何以及何時根據里程碑式的觸發因素（如產品準備就緒、市場條件和客戶承諾）將額外的產能利用方面更具有靈活性。2021年，英特爾約35%的資本支出用於基礎設施。

政府激勵措施。英特爾正在繼續與美國和歐洲的政府合作，推進對國內前沿半導體製造能力的激勵。最近幾個月已經取得了相當大的進展，此前拜登總統簽署了《2022年CHIPS和科學法案》，其中包括為美國半導體行業提供520億美元的激勵資金；美國國會的《FABS法案》也正在取得進展，該法案將在美國建立一個半導體投資稅收優惠；歐洲芯片法案在現有300億歐元公共投資的基礎上增加了150億歐元，用於建設新的基礎設施，以及其他進展。

客戶承諾。IFS正在與潛在的客戶密切合作，一些客戶已經表示願意提前付款以確保產能。這為英特爾提供了承諾量的優勢，降低了投資風險，同時為其代工客戶提供了產能通道。

外部代工廠。公司打算繼續使用外部代工廠，因為它們的獨特能力支持英特爾的領先產品。

“英特爾的智能資本行動為英特爾提供了更大的靈活性，減少了總的資本需求，並成為調整後的自由現金流和毛利率的尾風。我們預計，SCIP與我們智能資本方法的其他支柱相結合，將使我們能夠大大加快我們的轉型，並幫助提供世界所需的更加全球平衡的供應鏈，”Zinsner總結說。