三星宣布，它已經開始著手建立一個新的半導體芯片研究和開發中心。這座新工廠即將在韓國京畿道龍仁市的Giheung園區建成，該公司將在2028年前為這座設施投入20萬億韓元。

三星電子副會長李在鎔出席了今天早些時候舉行的奠基儀式。其他100多名三星官員–包括設備解決方案首席技術官Jeong Eun-Seung、Jin Kyo-Young（SAIT總裁）、Lee Jeong-Bae（內存業務部主任）、Siyoung Choi（三星代工廠總裁）和Yong-In Park（系統LSI總裁）及員工出席了儀式。

這是李在鎔上週在跟賄賂有關的案件中獲得總統赦免後展開的首次正式行動。這家韓國公司的Giheung園區是該公司40多年前開始製造其第一個半導體芯片的地方。它也是1992年生產其第一個64MB DRAM的地方。

據悉，新半導體工廠將佔地10.9萬平方米，在無晶圓廠系統半導體設計、代工和存儲器等半導體研發領域發揮公司關鍵研究基地的作用。這條專門的半導體研發線將在2025年某個時候投入使用。

在過去的幾年時間裡，三星的芯片部門為公司的成功做出了重大貢獻，尤其是自COVID-19大流行之後的芯片短缺。它在2022年第二季度貢獻了該公司2/3的營業利潤。這家韓國公司最近開始大規模生產世界上首批3納米芯片。

雖然它是僅有的兩家（另一家是台積電）有能力使用7納米或更好的技術製造芯片的公司之一，但由於產量和功率效率問題，幾年來它一直在失去客戶。據報導，由於GAA（Gate All Around）技術提高了電源效率和性能，該公司的3納米芯片將變得更好。