在周二上午的一份簡短新聞稿中，AMD 在官網上敲定了將於本月底舉辦Zen 4 銳龍7000 系列台式處理器發布會的確切時間。本次直播活動的主題為“攜手共進”（together we advance_PCs），感興趣的朋友們，可於美東時間8 月29 日晚19:00（北京時間早7:00），鎖定AMD 官網或官方YouTube 頻道。

（來自：AMD 官網公告）

在部分主板廠商和零售商偷跑後，我們已知曉即將推出的Ryzen 7000 系列Zen 4 CPU 將首發搭配高端的X670 / X670E 芯片組主板。

而在本月下旬的發布會上，AMD 首席執行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）和首席技術官Mark Papermaster，將為大家詳細介紹全新一代AM5 桌面消費級平台。

據悉，AMD 於台北電腦展（Computex 2022）期間首次提到了銳龍7000 平台和品牌，並分享了將於今秋上市等諸多細節。

新處理器將採用台積電優化的5nm 工藝來生產銳龍7000 CPU 的CCD 模塊，並且混搭基於6nm 工藝的I/O 芯片（IOD），預計最高提供16 個Zen 4 內核。

儘管官方沒有披露太多有關Zen 4 架構本身的信息，但該公司還是通過Computex 2022 期間的演示，表明IPC 和主頻改進將帶來15% 以上的單線程性能提升。

此外值得一提的是，Ryzen 7000 將全面集成核顯（將iGPU 和IOD 整合到一起），以吸引更多要求不高的普通消費者和商用客戶。

配套的600 系AM5 主板，將從AM4 時代的PGA 1331 針腳、換成LGA 1718 觸點，同時帶來對DDR5 內存和PCIe 5.0 的支持。

不過按照慣例，AMD 還是會首先推出高端的X670 / X670E 平台，主流的B650 產品則要再多等一段時間（或等到明年初的CES 2023 消費電子展）。