芯片交貨期連續3個月縮短但芯片短缺問題依然存在
集微網消息,據彭博社報導,新的研究表明,芯片的交付時間正在縮短,但許多領域的短缺問題依然存在。根據Susquehanna Financial Group的研究,7 月份的交貨時間(即半導體訂購與交付之間的時間差)平均為26.9 週,而6月份修訂後的交貨時間為27 週。交貨期已連續三個月縮短。
研究顯示,雖然總體指標有所改善,但電源管理部件和微控制器的供應,尤其是汽車製造商和工業設備製造商所需的芯片仍然緊張。例如,電源管理芯片的交貨時間從上個月的31.3 週增加到7 月的32 週。此外,部分產品價格仍在上漲。
Susquehanna分析師Chris Rolland在一份研究報告上提到,半導體業某些領域的需求下滑,尤其是個人計算機和智能手機中使用的組件,尚未轉化為芯片荒的全面終結。“總體交貨時間仍然是’健康’市場的兩倍多。”他表示。