傳SK海力士計劃明年在美開建芯片封裝工廠
US News 援引兩位知情人士的話稱：韓國電子巨頭之一的SK 海力士，正為其計劃在美新設的先進芯片封裝廠進行選址。如果一切順利，新廠將於2023 年1 季度破土動工。預估投資總額達“數十億”、可創造約1000 個工作崗位，且有望於2025 – 2026 年實現大規模生產。
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在致路透社的一份聲明中，SK 海力士沒有披露與這座新工廠有關的更多細節，但消息人士稱其很有可能坐落於一所擁有充足工程人才的大學附近。
此外該公司將構建一個全國性的研發合作夥伴和設施網絡，並將自家存儲芯片和其它美國公司設計的機器學習（ML）和人工智能（AI）應用邏輯芯片打包封裝。
據悉，作為美國面向半導體、綠色能源和生物科學項目的220 億美元一攬子投資計劃的一部分，韓國SK 集團於上月宣布了新廠計劃。
此外白宮方面表示，通過支持鼓勵材料和先進封測設施的研發項目，該計劃將向半導體行業撥付150 億美元的資金。
消息人士稱，芯片研發設施與封裝工廠都可從中分得一杯羹。
此前出於國際分工的考量，美國芯片廠商習慣了將低價值的封測業務交給亞洲地區的海外工廠。
然而隨著先進封裝技術競賽日趨白熱化，美國政府正試圖通過《芯片法案》和配套激勵措施來提升本土製造的競爭力。
本週簽署的該法案，為芯片研發製造領域提供了520 億美元的補貼。此外對於芯片工廠來說，還有240 億美元的稅收抵免。