拆解報告：Soyealink 華為P50 Pro 5G通信殼
充電頭網前不久拿到了華為P50 Pro的5G通信殼，並對這款產品進行了使用體驗。使用這款通信殼，可以為手機提供5G網速，並且自帶的USB-C接口可以為手機提供66W超級快充，在提升網絡速率同時，保留了原有的快充能力。
下面充電頭網就對這款P50 Pro 5G通信殼進行拆解，看看內部的5G解決方案以及產品內部設計如何。
Soyealink華為P50 Pro 5G通信殼開箱
包裝盒正面印有Soyealink品牌、產品名稱、外觀以及右下角的僅適用P50 Pro。
背面印有產品特點和商家信息。
包裝內含5G通信殼、保修卡以及進網試用卡。
Soyealink這款5G通信殼採用PU材質，簡約灰配色，背面為皮革紋理設計，邊框噴刷銀色塗料，整體顏值、手感都相當不錯。
攝像頭模組區域採用金屬框架，下方紅色的5G logo很顯眼。
機身背面特寫。
金屬框邊緣倒角處理。
5G logo特寫。
5G通信殼正面磨砂處理，並提有銘牌貼紙。
產品型號為Dorado，數源科技股份有限公司製造，通過了CCC認證。
內側USB-C連接器特寫，底部套有一個保護墊。
底部自帶USB-C充電口，可以支持華為超級快充。此外還開了麥克風和揚聲器孔，避免影響音量效果。
另一端開有平衡閥孔、副揚聲器、副麥克風、紅外傳感器孔。
測得5G通信殼長度為164.59mm。
寬度為71.74mm。
厚度為3.66mm。
淨重約為52g。
Soyealink 華為P50 Pro 5G通信殼拆解
在對Soyealink 華為P50 Pro 5G通信殼有了基本了解後，下面繼續對其進行拆解，看看用料和內部做工如何。
撕去外殼內部覆蓋的塑料片，內部是天線和PCBA模塊。
外殼內部整體結構一覽，左上角和右側為5G天線，底部為用於5G連接的PCBA模塊。
標註side的輔助天線，通過螺絲固定。
黃色主天線也採用螺絲固定。
PCBA模塊通過六根螺絲固定，底部USB-C公頭也採用螺絲固定在殼體上。
固定USB-C公頭的螺絲和壓板特寫。
取出內部的PCBA模塊等組件。
外殼內襯鋼板，點焊螺母用於固定PCB及天線。
PCBA和FPC的螺絲孔位置均焊接金屬墊片。
PCBA另外一面焊接大面積屏蔽罩，並粘貼石墨導熱貼散熱。
天線信號通過同軸饋線連接，連接到排線上的觸點。
金屬觸點特寫。
在FPC上還焊接一顆絲印8H AE的芯片。
小板同樣焊接饋線，連接到金屬觸點。
同軸饋線通過插座連接到主板。
主板正面屏蔽罩粘貼石墨導熱貼紙，連接到USB-C插座上。
螺絲用於固定排線連接器的壓板。
用於充電輸入的USB-C母座。
連接手機供電及數據傳輸的USB-C公頭，採用紫色膠芯。
揭開主板上的屏蔽罩，在屏蔽罩下方是5G網絡模塊的相關電路。
主板中間為UNISOC紫光展銳UDX710 5G模塊芯片，在兩側的屏蔽罩下方是對應的前端模塊芯片。
連接USB-C插頭插座的排線特寫。
拆下主板兩側的屏蔽罩，屏蔽罩內部器件一覽。在主板底部兩個排線插座分別連接USB-C插座和USB-C公頭。
UNISOC紫光展銳UDX710 5G模塊芯片特寫，採用BGA封裝，封膠加固。
下方UMP510G5為PMIC，為SOC等芯片提供供電。
一顆存儲器來自ESMT晶豪，型號為F59D2G81KA，是一顆256MB的SLC NAND存儲器，用於存儲系統數據，供電電壓為1.8V，支持5萬次編程/擦除循環，55℃下數據保存期為10年。
一顆降壓供電芯片來自dialog，型號DA9121，是一顆高性能10A雙相同步降壓轉換器，支持5.5V輸入電壓，輸出電壓最高1.9V，芯片內部內置開關管，開關頻率為4MHz，具備可編程的GPIO引腳。
一顆單片機來自ST意法半導體，型號ST33G1M2，內置32位SC300安全內核，內置1.2MB FLASH，符合EMVCo和EAL5+認證，支持MIFARE全部內容。
一顆同步升降壓轉換器來自TI德州儀器，型號TPS630702，支持16V輸入電壓，輸出電壓可達9V，支持2A輸出電流，開關頻率為2.4MHz，輸出電壓可調，支持輸入輸出過壓保護和過熱保護，採用2.5*3mm QFN封裝。
配合TPS630702進行升降壓電壓轉換的疊層電感。
在屏蔽罩下方的兩顆升壓芯片來自Qorvo，型號為QM81050，用於將供電電壓升壓為功放芯片供電。
在主芯片左側的屏蔽罩內部焊接兩顆射頻收發芯片和三顆前端模塊芯片。
一顆5G射頻芯片來自UNISOC紫光展銳，型號UMT710L。
另一顆5G射頻芯片來自UNISOC紫光展銳，型號UMT710。
芯片下方焊接兩顆飛驤科技的FX6728，是支持Sub-6GHz的LFEM模塊FX6728，處理n77/78/79頻段的分集接收，內含LNA/濾波器/開關，支持高通和聯發科平台。
功放芯片同樣來自飛驤科技，型號為NZ5627K，是一顆支持LTE/5G的多模式多波段功放模組，芯片內置低頻段，中頻和高頻段三個砷化鎵功率放大器，內置控制器和多個切換開關。
在右側的屏蔽罩內部為供電控制電路和功放電路。
USB PD協議芯片來自芯海科技，型號CS32G020K8U6，是芯海科技推出的支持USB-C和PD3.0的USB-C控制器，該芯片適用於PC電源適配器、手機快充充電器、大功率移動電源、車充、USB HUB等領域。
芯海CS32G020內置ARM M0內核，48MHz主頻，內置6 4K程序存儲器，4KB LDROM，8K SRAM，支持寬範圍的工業控制應用和高性能處理場景，提供QFN24和QFN32封裝。在紅米這款顯示器中用於USB PD協議功能，採用QFN32封裝形式。
充電頭網了解到，芯海科技的產品還被閃極100W超級移動電源、綠聯MFi認證10000mAh雙向快充移動電源、羽博300W便攜式儲能電源、徵拓100W雙向快充移動電源SuperTank Pro、RAVPOWER 20000mAh 60W PD快充移動電源、努比亞紅魔45W USB PD氘鋒移動電源20000mAh等數十款產品採用。
用於輸入過壓保護的TVS來自韋爾，型號ESD56241D18。
一顆負載開關來自立芯微，型號ET2095，是一顆具有防倒灌功能的負載開關，內置100mΩ導阻開關管，支持2.5-5.5V電壓應用，輸出電流可達2.5A並且可編程，支持28V耐壓，支持5.8V過壓保護。
一顆同步升壓芯片來自聖邦威，絲印GW6，實際型號為SGM66055，是一顆固定5V輸出的同步升壓芯片，採用WLCSP1.21*1.21-9B封裝。
用於供電控制的VBUS開關管來自維安，型號為WPQ55P02T1，是一顆耐壓20V的PMOS，導阻5.8mΩ。
另外兩顆型號相同，均為WPQ55P02T1。
屏蔽罩內部焊接一顆飛驤科技的功放芯片，型號FX5627H，是一顆支持Sub-3GHz全頻段的多模多頻PA產品，處理包含n41、n1、n3等全部Sub-3GHz頻段的發射，n41頻段支持PC2功率，其他頻段支持PC3功率。
飛驤科技FX6728 LFEM模塊。
另一顆功放芯片同樣來自飛驤科技，型號FX6779，是一顆支持Sub-6GHz的LPAMiF模塊，處理n77/78/79頻段的發射和接收，內含PA/LNA/濾波器/開關，支持PC2功率，支持高通和聯發科平台。
全部拆解一覽，來張全家福。
充電頭網拆解總結
這款專為P50Pro手機打造的5G通信殼採用了塑料外殼設計，通過上下兩側固定到手機，能為手機提供一定的保護作用。同時在通信殼內部設計有USB-C插頭和插座，通過外殼可以直接為手機快充，使用方便。
充電頭網通過拆解了解到，這款通信殼內部採用UNISOC紫光展銳的5G全套解決方案，無線收發模組均來自飛驤科技。在通信殼內部還採用了芯海科技的PD協議芯片用於快充控制，維安的MOS管用於供電切換。
通信殼內部採用鋼板加固並點焊螺母固定，PCB元件均覆蓋有屏蔽罩，做工紮實可靠。內部5G方案以及無線收發模組均為國產品牌，滿足了時下前沿的網絡連接需求。