固件揭示Galaxy S23 Ultra內部機型代號與驍龍8 Gen 2芯片組
在三星忙於為明日的Galaxy Z Fold4 和Galaxy Z Flip4 發布會做準備的同時,網絡上也流傳出了與明年的Galaxy S23 系列有關的新爆料。之前已有傳聞揭示Galaxy S23 Ultra 旗艦智能機的電池與芯片組,而今日的新固件爆料又提到了它的機型名稱與內部代號。
(通過WCCFTech)
Paras Guglani指出,三星將於明年1 季度推出Galaxy S23 新品,但鑑於三星已開始為下一代智能機開發固件,我們對該公司正在使用的內部機型代號也並不感到意外。
代碼揭示Galaxy S23 Ultra 旗艦智能機的代號為DM3,機型名稱為SM-918 。
此外還可看到SM-S918BDS、SM-S918U、SM-S918U1、SM-S918W 等細分型號,區別僅在於面向不同的市場區域。
預計未來幾天,我們還可在深入挖掘固件信息後,獲知與Galaxy S23 Ultra 有關的更多細節。
比如採用高通驍龍8 Gen 2 芯片組、配備QHD+ 高刷屏、優質的相機組合、Galaxy S22 Ultra 同檔5000 mAh 電池,以及S Pen 手寫筆/ 收納槽等諸多改進。