正如此前的預告，AMD在今日舉辦的Meet The Expert活動上，聯合華碩、微星、華擎、映泰等廠商，正式公佈了X670和X670E芯片組主板。X670和X670E都將為AMD Zen 4銳龍7000桌面處理器服務，後者預計在8月30日發布，並聯袂在9月15日上市發售。

共同點方面，X670、X670E均採用LGA1718接口（AM5）的CPU插槽，原生支持170W的功耗釋放，向下兼容AM4時代的散熱器，最多開放24條PCIe 5.0通道（x16顯卡、x4 SSD、x4南橋）、雙通道DDR5內存（速度未披露）、14個USB接口、4個HDMI 2.1/DP 2.0視頻輸出、Wi-Fi 6E/藍牙5.2等。

不同點方面，X670E採用雙芯設計，超頻潛力更大，且支持兩張PCIe 5.0顯卡和一個NVMe，X670則默認只開放一個PCIe 5.0 NVMe擴展槽，顯卡為可選。

就廠商們已經公佈的主板產品來說，一些新看點還包括新支持M.2 25100 SSD、可添加對雷電3/4/USB 4的支持、大量採用2.5G網口，也有少數高端型號直接上了萬兆（Marvell AQtion以太芯片）等。

以華碩為例，ROG Crosshair X670E Extreme就上了20+2相供電（110A）、萬兆網口、雙USB4等。

微星的X670E Godlike旗艦板子更是24+2相供電（105A）、專利免螺絲型M.2 SSD擴展槽、萬兆網口、全功能USB-C等。

華擎這邊則是給到了多達5款不同價位的X670E主板，滿足用戶多樣需求。

遺憾的是，廠商們尚未給出具體價格，猜測都不會便宜。