各方消息已證實AMD 即將推出Zen 4“Raphael”銳龍7000 系列處理器和配套的600 系主板，且首發AM5 台式CPU 陣容中將包括R9-7950X、R9-7900X、R7-7700X 和R5-7600X 四款SKU 。而隨著傳說中的9 月15 號的臨近，WCCFTech 也用心匯總了銳龍7000 系列台式CPU 的最終規格。

與Zen 3 相比，Zen 4 架構有望帶來8-10% 的IPC 性能提升。此外得益於更高的TDP 與時鐘速率，銳龍7000 系列台式CPU 還有望帶來更大的驚喜。

AMD 強調稱，Zen 4 較Zen 3 提升了>15% 的單線程、>35% 的多線程、以及>25% 的每瓦特性能提升。

且新一代CPU 配備了優化重組的緩存、翻倍的L2（從512KB 到1MB）+ 與上一代類似的共享L3 緩存。

另外通過AMD EXPO 內存超頻擴展配置文件以支持DDR5，還有PCIe 5.0 顯卡/ M.2 SSD。

（1）言歸正傳，AMD 銳龍R9-7950X 延續了16C / 32T 設計，基礎頻率4.5 GHz / 加速可達5.7 GHz 。

如此亮眼的數據，甚至較英特爾12 代酷睿i9-12900KS 的單核5.5 GHz 睿頻還要高200 MHz 。

總緩存80MB，分為16MB L2（每核心1MB）+ 64MB L3（每CDD 32MB），標稱170W TDP / 230W PPT 功耗。

雖然尚不清楚AMD 的定價策略，但R9-7950X 顯然會是R9-5900X 的強大繼任者，並將酷睿i9-12700K 遠遠拋在身後。

（2）第二款R9-7900X 芯片是12C / 24T 的設計，基礎頻率4.7 GHz / 加速可達5.6 GHz 。總計76MB 緩存，分為12MB L2 + 64MB L3 。

其定位與R9-5900X 相似，但熱設計功耗同樣放寬到了170W，且有望將酷睿i7-12700K 挑落馬下。

（3）第三款R7-7700X 芯片是8C / 16T 的設計，官方定位是“遊戲玩家優選”，基礎頻率4.5 GHz / 加速可達5.4 GHz 。

總計40MB 緩存，分為8MB L2 + 32MB L3，但TDP 為較低的105W（142W PPT）。

（4）第四款R5-7600X 芯片是6C / 12T 的設計，其有望成為主流玩家的心頭好，基礎頻率4.7 GHz / 單核加速可達5.3 GHz 。

總計38MB 緩存，分為6MB L2 + 32MB L3，TDP 從R5-5600X 的65W 大幅放寬到了105W（142W PPT），這或許是為了衝擊更高頻率而付出的必要代價。

至於傳說中的R7-5800X 的繼任者，AMD 迄今尚未透露任何口風。一種猜測是，該公司打算用配備了3D V-Cache 緩存的SKU 來佔位（類似R7-5800X3D）。

至於真相究竟如何，還請耐心等待今年晚些時候的官宣。如果一切順利，Zen 4 銳龍7000 台式CPU 和配套的600 系AM5 主板，都有望於2022 年4 季度正式到來。