全球內存解決方案、固態硬盤和混合存儲領域領導者之一的SMART Modular，剛剛發布了旗下首款DDR5 XMM CXL 內存模組。通過在Compute Express Link 接口後面添加高速緩存相干的內存，其能夠突破當前大多數平台的8 / 12 通道限制，大舉提升服務器和數據中心應用程序的數據處理能力。

SMART Modular 指出，CXL 提供了可組合的串行連接內存架構，為行業開闢了一個增加主內存DIMM 之外、大幅提升系統內存容量和帶寬的新時代。

在XMM CXL 方案的加持下，內存模組可跨節點共享，以滿足吞吐量和延遲要求。此外服務器客戶能夠針對不同的應用程序/ 工作負載，在不關機的情況下輕鬆動態調節配置。

SMART Modular 工程副總裁Mike Rubino 表示：

我們在JEDEC、CCIX / Gen-Z 聯盟和OpenCAPI/OMI 等行業標準的支持方面有著長久的歷史經驗。

此外對與CPU 和CXL ASIC 供應商的合作感到很是高興，並致力於滿足客戶對帶寬、容量和性能的嚴苛要求。

據悉，SMART Modular 為其XMM CXL 模塊配備了先進的ASIC 控制器。並將符合CXL 2.0 規範的64GB DDR5 內存，安置到了E3.S 外形尺寸中。

其目標是構建一個融匯客戶與CPU 合作夥伴的生態系統，以驗證各種服務器平台的合規性。

此外SMART Modular 的XMM CXL 模塊，能夠輕鬆為系統擴展額外的內存容量，並在CXL 接口後面為所需的工作負載動態分配資源。

目前該公司正藉著其對新技術和新互連標準方面的經驗，來全面推動與支持CXL 內存的採用。

首款產品是基於E3.S 外形尺寸的XMM CXL 內存模組，旨在擴展內存容量和帶寬。

預計不久後到來的其它SKU，還包括AIC 擴展卡和E1.S 等外形尺寸，以迎合不同服務器機箱配置和應用場景。

最後，SMART Modular 支持基於ASIC 和FPGA 的內存模組，並符合RAS 功能和CXL 驗證要求。

包括數據路徑完整性、中毒與錯誤注入、內存ECC、Chipkill ECC 內存與清理，以確保全新的XMM CXL內存模組能夠如預期般工作。