在創紀錄的2022 Q2 財報電話會議上，AMD CEO 蘇姿豐確認了將於未來幾個月內推出銳龍7000 系列台式CPU，以及RDNA 3 GPU 和霄龍（EPYC）Genoa 芯片。其中銳龍7000 系列會在2022 年3 季度到來，而高端RDNA 3 GPU 和EPYC Genoa CPU 則要等到今年晚些時候。

數小時前，AMD 宣布該公司在今年2 季度實現了高達70% 的同比營收增長，且僅數據中心業務就達到了15 億美元。

不過最吸引我們的，還是代號Raphael 的Zen 4 銳龍7000 系列AM5 台式處理器，將於本季度正式到來。

（圖via @wxnod / Twitter）

雖然官方沒有披露確切的日期，但網絡上早有傳聞稱是9 月15 號，屆時配套的高端600 系列芯片組（X670 / X670E）主板有望一同到來。

至於首發的5nm AM5 台式CPU 陣容，早前傳聞有R7-7950X、R9-7900、R7-7700X 和R5-7600X 這四款，預計它們會在遊戲和內容創作領域帶來相當大的驚喜。

其次是Radeon RX 7000 系列高端RDNA 3 GPU，AMD 重申會在2022 年底前亮相。這樣的發布間隔，不免讓人回想起了Zen 3 / RDNA 2 的上市安排。

照此推測，紅隊應該會在銳龍7000 系列CPU 發布期間，順道放出Radeon RX 7000 系列GPU 的下一場預告（推測在10-11 月），並將與英偉達RTX 30 系列Ada Lovelace GPU 展開直接競爭。

蘇姿豐表示：“雖然我們預計遊戲顯卡市場會在今年3 季度迎來下滑，但AMD 仍然專注於既有的路線圖，以在今年晚些時候推出三款高端RDNA 3 GPU 新品”。

與此同時，AMD 也計劃在2022 年底前推出EPYC 9000 系列Genoa 服務器處理器。

AMD 已經預見到了行業客戶的巨大需求，而且除了3D V-Cache 增強版Genoa-X 芯片，該公司也正努力於2023 年初推出基於Zen 4c 內核的Bergamo 繼任者。

蘇姿豐稱，AMD 下一代5nm 通用服務器CPU 的客戶吸引力非常強，且該公司有望在今年晚些時候推出更高性能的Genoa 量產芯片，從而持續推動數據中心業務的營收增長。

至於EPYC Bergamo 產品線，其主要針對雲數據中心應用加以優化，並定於2023 年初上線。

综上所述，AMD 手头有诸多业务能够为其业绩增长提供支撑，且有研究表明 EPYC 处理器在云服务器上的性能表现显著优于 Intel 至强竞品。