“命運竟是如此奇異！”當昔日在半導體領域是競爭對手的美國與日本如今要攜手研發下一代芯片時，日本經濟產業大臣萩生田光一感慨萬千。據外媒報導，在7月29日的美日外長級與商務部長級官員會談上，美日宣布，將針對新一代半導體研究，啟動建立一個“新的研發機構”。

這是美日首次舉行“經濟版”的2+2會談。參與會談的雙方包括美國國務卿布林肯、商務部長雷蒙多、日本外務大臣林芳正以及萩生田光一。

儘管會談後雙方並沒有通過正式聲明對這一半導體領域的“新研發機構”透露過多細節，但據日媒報導，該機構將於今年年底在日本成立，用於研究2納米半導體芯片；該機構還將包括一條原型生產線，並將於2025年開始量產。同時，日本的產業技術綜合研究所、理化學研究所、東京大學等將合作設立研究基地。

目前，絕大部分用於智能手機的10納米以下半導體晶片都是由中國台灣生產。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布的最新預測數據顯示，2022年，全球半導體市場預計將增長16.3%，達6460億美元的規模；到2023年儘管增速有所放緩，但仍將保持5.1%的正增長。2023年，邏輯芯片市場預計達到2000億美元，約佔市場總規模的30%。

日美曾經的“半導體戰爭”

日本在全球半導體產業中曾有段“輝煌”的歷史。世界半導體貿易統計組織的數據顯示，20世紀80年代，日本在全球半導體產業鏈中的份額約為50%，但隨後日本的影響力逐年下降，近年來被中國、韓國、美國等赶超，全球市場份額已下滑至疫情前的10%左右。2021年，美國公司擁有全球半導體市場的最大份額，達到46%。

日本國內不缺半導體相關企業。據日媒粗略統計，日本全國有84家半導體相關企業，數量為全球之最。但目前日本企業僅負責生產半導體產業鏈中的低附加值產品，64%的半導體產品需要依賴進口。

中國社科院日本研究所副研究員田正告訴第一財經記者，早在上世紀70年代中後期，日本的高科技產業，特別是半導體產業，就呈現出迅速發展的勢頭，日本半導體產品開始擠占美國市場，導緻美國對日貿易逆差不斷加大，日本與美國之間圍繞高科技產業的發展出現了激烈摩擦，突出體現在半導體產業領域，“美媒當時甚至以’日美半導體戰爭’來形容”。

“儘管日本政府採取了些許緩和措施，但日美在半導體領域的摩擦並沒有明顯改善，最終還是以兩國通過協商簽訂了《日美半導體協議》（下稱’協議’）來解決。”田正說。

上述協議對日本在半導體領域的發展提出了諸多限制“條件”：比如要求日本增加從美國進口半導體產品；要求日本減少對美國的半導體產品出口；要求日本強化知識產權保護等。

“在遭遇《日美半導體協議》的消極影響背景下，日本相關企業仍在上世紀80年代後期的世界市場上保持優勢。”田正說，“事實上，日本企業在半導體產業領域喪失主導地位主要發生在上世紀90年代中期以後，此時韓國和中國台灣地區的半導體企業’後來居上’，取代了日本半導體企業的優勢地位。”

田正認為，正是協議的簽訂及執行，對日本半導體產業的發展產生了深遠影響，導致日本半導體產業在20世紀90年代後期由盛到衰。

他舉例說，比如協議中規定的數值目標影響了市場的公平競爭，抑制了日本高科技企業發展。根據協議的要求，美國半導體產品當時要在日本市場中所佔比重必須達到20%。“為達成這一目標，日本高科技企業在生產過程中不斷增加對美國半導體產品的使用，甚至出現了鼓勵優先使用美國這一競爭對手生產的半導體產品的情況。”他說。

此外，協議還衝擊了日本高科技企業的設備投資，影響了其設備投資的連續性，進而影響了半導體產品的升級換代，導致日本高科技企業錯過了世界半導體市場需求轉變的窗口期，致使產品開發落後於競爭對手。

美日各打什麼算盤？

近來，在全球半導體發展熱潮下，日本政府也在加快佈局，追趕在半導體領域“失去的三十年”。

去年6月初，日本政府宣布加強半導體設計、研發與生產的新戰略，將與海外的代工廠合作興建新廠，重振日本半導體產業。新戰略也涵蓋數據匯集中心，欲將日本打造成半導體產業在“亞洲的核心基地”。

第一財經記者在日本經產省（METI）網站上看到，日本政府將未來的半導體發展視為與確保糧食、水資源安全同等重要的“國家項目”（national project）。時任經濟產業大臣梶山弘志表示，半導體在內的科技產業與民生息息相關，不只是民間企業或單一產業，而是須傾國家之力推動的計劃項目。日本政府將尋求對那些被認為對支持全球供應鏈具有戰略重要性的芯片工廠進行“大幅度改造”。

對於此次合作，田正告訴第一財經，日本國內對現在的日美合作也頗有疑慮，“雙方能夠合作，一方面是因為日本如今在半導體領域已無法再對美國構成威脅，另一方面也證明美國受限於國際分工和本國能力，無法獨立完成半導體方面的研發和生產。日美雙方是否能夠將協議轉化為雙方共贏、富有成效的結果，還需觀望。”

確保美國在半導體領域的強勢地位，一直是當前美國拜登政府政策議程的核心。自去年1月就任總統以來，拜登一直優先考慮美國在半導體行業的競爭力和安全性。去年6月發布的全面供應鏈評估，就提出了美國要在全球半導體價值鏈中同時實現“領導力”和“韌性”的願景。

就領導力而言，田正解釋說，由於國際分工，美國一直壟斷著半導體的研發、設計和工藝技術，即佔據價值鏈的高端；對於價值鏈的中低端，近年來，美國政府也加大了招商引資的力度，吸引半導體企業到美國來投產生產。迄今，台積電、英特爾、三星、格芯以及德州儀器等均承諾在美（新增）設廠。比如，2020年5月，台積電宣布投資120億美元在美國建設12英寸晶圓廠，預計2024年投產5納米芯片，月產能2萬片，該計劃正在進行中。2021年9月，英特爾宣佈在美國亞利桑那州投資200億美元建設的兩座晶圓製造廠破土動工。英特爾最新的投資計劃或將高達1000億美元，共在美建設8家製造工廠。

就在7月28日，美國國會在幾經博弈後通過了旨在為美國芯片製造業提供520億美元補貼的《芯片與科學法案》。此前，美國國內一眾半導體企業給拜登施壓，正在美國投資建廠的英特爾、台積電和三星都在大力遊說盡快通過該法案，期待為新工廠提供部分資金。這些芯片製造商紛紛“要挾”道，如果未能通過該法案將導致工廠延遲開工。

對此，中國商務部發言人在例行記者會上回應稱，法案對美本土芯片產業提供巨額補貼，是典型的差異化產業扶持政策。部分條款限制有關企業在華正常經貿與投資活動，將會對全球半導體供應鏈造成扭曲，對國際貿易造成擾亂。中方對此高度關注。美方法案的實施應符合世貿組織相關規則，符合公開、透明、非歧視的原則，有利於維護全球產業鏈供應鏈安全穩定，避免碎片化。中方將繼續關注法案的進展和實施情況，必要時採取有力措施維護自身合法權益。

世界半導體貿易統計組織的數據顯示，分區域來看，亞太地區（除日本）今年的半導體市場預計將增長13.9%；美洲預計增長22.6%；歐洲增長20.8%；日本增長12.6%。