已有分析師和研究機構預計，蘋果今年下半年推出的iPhone 14系列智能手機，在芯片、攝像頭等關鍵硬件配置上，可能會史無前例的出現分化，高端版本，也就是Pro版本將搭載A16芯片和4800萬像素攝像頭，非Pro版本仍會是A15芯片、1200像素攝像頭系統。

在芯片方面，由於蘋果多年的A系列芯片獨家代工商台積電，正在推進3nm製程工藝在下半年量產，外界也在關注A16芯片是否會採用這一先進的製程工藝。

但從外媒最新的報導來看，iPhone 14 Pro系列將搭載的A16芯片，無緣台積電3nm製程工藝。

外媒是在報導台積電亞利桑那州工廠已經封頂時，提及A16芯片無緣台積電3nm製程工藝的。他們在報導中表示，A16芯片將會繼續交由台積電採用5nm製程工藝代工，蘋果後續推出的M系列芯片，則會率先採用3nm製程工藝。

蘋果目前仍是台積電5nm製程工藝的大客戶，蘋果在6月份的全球開發者大會上推出的M2芯片，就是採用的台積電第二代5nm工藝。

雖然外媒在最新的報導中，並未明確指出，但此前曾有報導中，曾提到蘋果A16芯片將採用台積電的4nm製程工藝代工，他們已經包下了台積電12-15萬片4nm製程工藝的產能，用於代工A16。

而值得注意的是，在此前的財報分析師電話會議上，台積電CEO魏哲家也曾提到，4nm製程工藝將利用他們強大的5nm工藝基礎，進一步擴展他們的5nm工藝家族。