三星最近開始向客戶交付首批3nm GAA 芯片，但智能手機芯片供應商並沒有很快被其吸引，而是繼續與競爭對手台積電接洽未來訂單。不過據半導體、移動與無線行業分析師Sravan Kundojjala 在Twitter 上所述，這一情況有望於2024 年迎來轉變。

WCCFTech指出，三星將首批3nm GAA 芯片出貨給了加密貨幣挖礦行業。

目前尚未有信息表明這家韓國芯片代工巨頭有參與此類智能機SoC 的開發，意味著三星可能不會為Galaxy S23 開發Exynos 2300 芯片組。

不過隨著第二代工藝於2024 年轉入量產，高通等移動芯片製造商有望成為三星3nm GAA 的新客戶。

此前由於4nm 製程良率不佳，高通在驍龍8 Gen 1 失利後，轉而尋求台積電來代工驍龍8+ Gen 1 芯片組。好消息是，三星聲稱第二代3nm GAA 較初代架構有更進一步的改進。

雖然這家韓國巨頭沒有分享4nm 節點的統計差異，但與該公司5nm 工藝相比，第二代3nm GAA 仍有望降低多達50% 的功耗、提升30% 性能、以及減少35% 的芯片面積佔用。

受此利好影響，高通或與三星重新就3nm GAA 芯片代工業務建立合作夥伴關係—— 但前提是台積電這邊的3nm 工藝遇到了良率等問題。