三星和高通已達成協議，明年上市的所有Galaxy S23機型都將採用驍龍芯片組。這還不是全部，因為更多的細節顯示，未來的高通芯片將被用於更多尚未推出的三星產品中。聖地亞哥公司的總裁兼首席執行官克里斯蒂安諾-阿蒙談到了高通和三星之間的新夥伴關係。

由於三星的Exynos系列芯片組出現的數量較少，高通很可能利用這個機會擴大其市場份額，最終將驍龍8代帶到Galaxy S23系列。阿蒙在該公司季度財務業績公佈後陳述如下。

“在我強調本季度幾個值得注意的里程碑之前，我想向大家介紹一下我們與三星關係中的一個重要進展。我們非常高興地報告，高通公司與三星公司達成了一項新的多年期協議，從2023年開始，在全球範圍內擴大Snapdragon平台在未來優質三星Galaxy產品中的使用。這驗證了Snapdragon是優質Android體驗的首選技術平台。除Galaxy智能手機外，該協議還包括個人電腦、平板電腦、VR等。我們還同意將與三星的專利許可協議延長七年，將許可期限延長至2030年底，並保持相同的專利費條款。該延期包括3G、4G和5G技術和設備，也將包括未來的6G標準和產品。”

阿蒙還提到，在今年全球發布的所有Galaxy S22機型中，75%的機型在簽訂新協議前採用了驍龍8系列。不幸的是，評論家們對驍龍8代的性能和功率效率並不滿意，而這些缺點大多與該SoC在三星4納米架構上的量產有關，幸運的是，所有這些負面因素都可能成為過去。

隨著驍龍8 Plus第一代的推出，高通公司在很大程度上解決了這些問題，由於新的芯片組是在台積電的4納米工藝上製造的，能耗發熱預計都會大有改進。驍龍Gen 2的發布預計將在11月14日開始的年度驍龍峰會期間舉行。

有傳言稱，新芯片也將在台積電的4納米架構上製造，早期樣品顯示比驍龍8 Plus第一代實測有更好的電源效率，這對Galaxy S23系列是一個積極的信號。