華邦電子今天宣布，其新封裝的100BGA LPDDR4/4X已達到JEDEC JED209-4標準，以確保節能和減碳能力。LPDDR4/4X現在可採用節省空間的100BGA封裝，尺寸僅為7.5X10mm2。該器件是需要在小型封裝中獲得更高的吞吐量的物聯網應用的又一選擇，設計者能夠因此減少PCB尺寸，實現更緊湊的物聯網設施設計。

華邦的LPDDR4/4X存儲器的密度為1Gb和2Gb，支持4267Mbps的速度，擁有2Gb密度的單芯片封裝（SDP）和4Gb密度的雙芯片封裝（DDP）兩種形式。LPDDR4 1CH x16 4267Mbps的更高速度比以前的DDR4 x16 3200 Mbps設備提供了更高的性能，這對面向消費者的應用而言特別有用。

華邦保證LPDDR4/4X產品系列至少在未來十年內都可以生產，這對於設計週期長的汽車和工業應用來說也是個好消息。

華邦表示，100BGA封裝型號的上市意味著下一代LPDDR4/4X開發工作的一個里程碑，可以滿足新興物聯網、消費、工業和汽車應用的需求。