三星電子的3nm製程工藝，在6月30日就已初步開始生產芯片，在業內率先採用這一製程工藝代工晶圓，所代工的首批芯片，也已在本月25日開始發貨。雖然三星電子採用全環繞柵極晶體管架構的3nm製程工藝，在業內率先量產，也已開始出貨，但從半導體領域相關人士透露的情況來看，他們這一製程工藝的良品率，目前還有很大的提升空間。

韓國媒體援引一名專家透露的消息報導稱，在採用3nm製程工藝代工時，三星電子當前的主要任務仍是提高良品率。

這名專家還表示，三星電子的3nm製程工藝達到盈利水平，良品率要提高到80%-90%，三星電子似乎需要花費很長時間才能達到這一水平。

三星電子雖是全球第二大晶圓代工商，但他們在全球晶圓代工市場的份額，連續多年遠低於台積電，他們對3nm製程工藝也寄予了厚望，但如果良品率不樂觀，可能就會影響到他們這一工藝的市場前景，能否藉此縮小與台積電的差距也就存在變數。外媒在報導中也提到，有媒體認為三星電子不會給台積電帶來威脅。