眾所周知，Intel去年宣布重返晶圓代工市場，成立了IFS部門想要跟台積電、三星搶市場，今天聯發科就宣布跟Intel達成了合作，用上了後者的16nm工藝來代工部分芯片。考慮到是台積電的主要客戶之一，此舉被視為聯發科也尋找了備胎，要將代工訂單轉移到別的公司，業界預期台積電會是受影響最大的。

台積電公司今天沒有正面回應聯發科與Intel的合作，只是強調聯發科是台積電的長期客戶，並且在先進製程上有緊密的伙伴關係，不會因此影響雙方的業務往來。

根據聯發科與Intel合作的細節，Intel還為聯發科專門開發出全新的“Intel 16”工藝，也就是Intel 16nm，基於22nm FFL改進而來，這是一款非常成熟的工藝了。

聯發科的16nm芯片預計會在2023年初開始量產，雖然具體的細節沒有公佈，但16nm工藝基本上可以排除代工聯發科的天璣5G處理器的可能，這部分依然要依賴台積電的先進工藝，這也是台積電錶示不受影響的關鍵。