知名諮詢公司羅蘭貝格日前分析稱，半導體材料市場正在經歷深遠變化，這一方面源於先進工藝節點對材料純度等指標提出更嚴苛要求，從材料本身到配套的設備、管線，開發門檻水漲船高，有能力跟進的材料供應商將越來越少，而面向成熟工藝節點的需求，材料供應商則需側重發展客戶服務和供貨穩定性等維度能力，供應商需要審視其自身是否具有同時滿足先進和成熟節點需求的資源。

另一方面，由於產業競爭和突發地緣事件衝擊，半導體材料供應鏈的本土化也將成為長期趨勢。

羅蘭貝格特別談到，中國正通過一系列激勵政策提升半導體材料產業競爭力，縮短本土企業與國際水平差距，並吸引海外企業建立在華生產設施。目前，技術壁壘較低的環節顯示出更快的國產替代步伐。

羅蘭貝格預計，隨著先進節點與成熟節點晶圓製造生態的分化，半導體材料領域廠商也將面臨經營戰略的抉擇，同時，在供應鏈本土化的大潮流下，如何把握中國半導體材料市場未來重大機遇，也將是現有玩家維持其競爭地位的重大課題。