韓國電子巨頭三星開始如約向客戶交付其首批3nm GAA 環柵晶體管工藝芯片。與此同時，為了紀念這一具有里程碑意義的時刻，該公司還專門舉辦了一場慶祝活動。由官網新聞稿可知，本次儀式選在了京畿道華城園區。除了公司高管，還邀請了多位政界人士出席。

（來自：Samsung Newsroom）

官方新聞稿寫道：7 月25 日，三星電子於京畿道華城園區V1 線（僅限EVU 極紫外光刻）舉辦了基於下一代3nm 環柵晶體管（GAA）技術的芯片代工產品出貨儀式。

三星電子DS 部門總裁Kyeong-hyeon Kye（左起）、韓國貿易、工業和能源部長Changyang Lee、三星電子代工部CEO Si-young Choi，向參與本次活動的約百名3nm GAA 研發與量產的高管和員工們表示了鼓勵。

此外還有Daeduk Electronics（Kim Young-jae）、Dongjin Semichem（Lee Jun-hyeok）、Soulbrain（Jung Hyun-seok）、Won Semicon（Kim Chang-hyun）、Wonik IPS（Lee Hyun-duk）、PSK（Lee Kyung-il）、Telechips CEO（Jang-gyu Lee）等公司的首席執行官（CEO），以及KC Tech 副會長（Ko Sang-geol）等人的出席。

尽管三星同样致力于为智能手机厂商量产 3nm GAA 芯片，但高通等行业巨头并非其首批客户。相反，最初供将提供给加密货币挖矿行业，主要是新工艺具有显著的能效改进。

WCCFTech預計，三星還是有望推出基於3nm GAA 工藝的Exynos 2300 量產芯片，但即將推出的Galaxy S23 或許還是會“兩步走”。

換言之，三星或有考慮同時提供基於高通驍龍8 Gen 2 SoC 的衍生版本—— 但前提是競爭對手台積電在3nm 量產上落於下風。

據說三星已經向總部位於圣迭戈的芯片組製造商準備了樣片，以吸引高通選擇自家代工廠生產下一代旗艦SoC 。

與此同時，最大競爭對手台積電也將於2022 年晚些時候量產3nm 芯片—— 預計首批M2 Pro / M2 Max 定制芯片組將用於蘋果的新款MacBook Pro 等硬件產品線。

最後回顧一下三星3nm GAA 工藝的優勢—— 官方宣稱與5nm 方案相比，其功耗降低了45%、性能提升了23%、並且縮減了16% 的芯片面積。

如果一切順利，第二代工藝還可將功耗降低多達50%、性能提升30%、同時縮減35% 的芯片面積。