在幾週前宣布開啟3nm 環柵晶體管芯片生產後，這家韓國電子科技巨頭又將於下週展示首款GAA 芯片。與當前5nm 工藝相比，3nm GAA 可在收縮尺寸的同時，帶來更低的功耗和更高的性能，未來的Galaxy S 等旗艦設備有望獲益於此。同時競爭對手台積電也於本月開啟了3nm FinFET 生產，但GAA 芯片要到2025 年推出。

目前尚不清楚三星3nm GAA 會從台積電那邊挖來多少客戶，但從紙面參數來看，其較5nm 工藝的升級迭代還是相當亮眼的。

对于移动设备来说，环栅晶体管将带来能效的显著提升和尺寸缩进，从而延长电池的续航。

此外GAA 的設計靈活性，意味其非常有利於設計技術協同優化（DTCO），以及提升功耗、性能和麵積（PPA）優勢。

具體說來是，初代3nm 工藝比5nm 節能高達45%，提升23% 性能、並減少16% 的芯片面積。

而二代3nm 工藝有望降低50% 功耗，性能提升30%、並縮減35% 的芯片面積。

三星仍在努力提升其3nm 芯片的產能以實現盈利

即便如此，三星仍面臨著台積電的直接挑戰。當前蘋果 iPhone、iPad、Mac 設備上使用的所有A / M 系列芯片，都是交給TSMC 代工的。

更尷尬的是，即使2022 下半年被諸多Android 旗艦智能機提供支撐的高通驍龍8 Gen 1 升級款（Snapdragon 8+ Gen 1），也從三星換成了台積電代工。

據悉，三星原本計劃在Galaxy S22 上採用自研旗艦芯片，但可惜遇到了過熱的問題，最終只能節流以緩和性能體驗。

至於未來是否還有基於3nm GAA 環柵晶體管技術的新規劃，目前暫不得而知。

最後，來自韓國的一份報告稱，三星已安排於7 月25 日舉辦首款3nm 芯片的發布儀式。

然而首個買家卻是一家加密貨幣挖礦企業，這類客戶顯然難以幫助三星從台積電那裡搶來更多業務。