三星將正式宣告在芯片製程技術領域擊敗台積電，將其3納米GAA芯片技術推向市場，預計第一批GAA芯片將於7月25日交付。遺憾的是，至少在目前，沒有智能手機芯片供應商將利用下一代製造工藝的優勢。據報導，三星將提供第一批3納米GAA芯片用於加密貨幣挖礦。

週二，行業和政府消息人士稱，三星打算於7月25日在京畿道華城的製造中心舉行首批3納米GAA芯片的發貨儀式。擔任貿易、工業和能源部長的Lee Chang-yang和三星設備解決方案部門總裁兼首席執行官Kyung Kye-hyun將出席該儀式。至於誰將接受首批產品，《Business Korea》提供了以下細節。

“收到第一批的買家是來自中國的加密貨幣礦工，鑑於目前的加密貨幣市場狀況，這不能被看做是可以長期合作的客戶。此外，3納米芯片不是在平澤而是在華城生產的，這意味著生產規模相對較小，因為三星電子最好的設備在平澤，而華城是其開發製造技術的地方。”

至於智能手機芯片組，三星可能使用其3納米GAA技術來大規模生產即將推出的Exynos 2300。該SoC可能用於即將推出的Galaxy S23系列，可能其變體會被Google用於其Pixel 8系列的第三代Tensor芯片。除此之外，高通有可能加入進來，但前提是台積電在其3納米技術上遇到產能問題才會被三星替代。

據報導，高通可以要求三星提供3納米GAA芯片樣品，並根據這家韓國巨頭在產量、功率效率和其他指標方面的進展，給予訂單。不幸的是，根據傳言，即將於11月15日亮相的驍龍8代將完全採用台積電的4納米工藝進行量產，除非有奇蹟發生。

簡而言之，據說三星的3納米GAA工藝與5納米技術相比，可降低功耗達45%，性能提高23%，面積減少16%。該製造商還將推出第二代變體，該變體將減少高達50%的功耗，提高30%的性能，減少35%的面積。