據國外媒體報導，三星電子6月30日就已在官網宣布，他們採用全環繞柵極晶體管架構的3nm製程工藝，已在當日開始初步生產芯片，在業內率先開始採用3nm製程工藝代工晶圓。

而韓國媒體最新的報導顯示，三星電子採用3nm製程工藝所代工的首批芯片，已定於7月25日推出，他們將為此舉行發貨儀式。

韓國媒體在報導中還提到，三星電子定於7月25日發貨的3nm工藝芯片，是為一家國內的無晶圓廠商生產的，這也就意味著首批並不是為大廠代工的智能手機處理器。

此外，韓國媒體在報導中還提到，三星電子採用3nm製程工藝代工的首批芯片，是在華城的工廠代工的，並非平澤工廠。2017年開始量產的平澤工廠，有三星最先進的芯片生產設備，華城則是三星先進製程工藝的研發基地，韓國媒體也認為這預示著首批的產量將相對較少，不會很多。

不過，三星3nm製程工藝所代工的芯片定於7月25日出貨，還只是外媒的報導，三星電子方面尚未公佈相關的消息。但若真如報導的那樣在25日出貨，就意味著三星這一製程工藝所代工的芯片，在業內也將率先出貨，先於競爭對手台積電。

在6月30日在官網宣布開始採用3nm製程工藝為客戶代工晶圓時，三星電子就已披露，同5nm製程工藝相比，採用全環繞柵極晶體管架構的第一代3nm製程工藝所代工的芯片，功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%。

同台積電一樣，外媒稱三星電子的3nm製程工藝，也將會有第二代，他們計劃在2023年量產。